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USB2.0特性及USB单片机

发布时间:2020-07-09 发布时间:
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一、 USB总线简介

通用串行总线USB(Universal Serial Bus)是由Intel等厂商制定的连接计算机与具有USB接口的多种外设之间通信的串行总线。目前,带USB接口的设备越来越多,如鼠标、键盘、数码相机、调制解调器、扫描仪、摄像机、电视及视频抓取盒、音箱等。

USB总线最多可支持127个USB外设连接到计算机系统。USB的拓扑是树形结构,有1个USB根集线器(root hub),下面还可有若干集线器。1个集线器下面可接若干USB接口。USB线缆包括4条线:Vbus(USB电源)、D+(数据)、D-(数据)和 Gnd(USB地)。线缆最大长度不超过5m。USB1.1的传输速率最高为12Mb/s(低速外设的标准速率为1.5Mb/s,高速外设的标准速率为 12Mb/s)。图1是典型的USB功能器件结构框图,图2是高速外设的USB线缆与电阻的连接图。图2中:FS为全速(高速);LS为低速;R1=15kΩ,R2=15kΩ。USB外设可以采用计算机里的电源(+5V,500mA),也可外接USB电源。在所有的USB信道之间动态地分配带宽是USB总线的特征之一,这大大地提高了USB带宽的利用率。当一台USB外设长时间(3ms以上)不使用时,就处于挂起状态,这时只消耗 0.5mA电流。按USB1.0/1.1标准,USB的标准脉冲时钟频率为12MHz,而其总线时脉冲时钟为1ms(1kHz),即每隔1ms,USB器件应为USB线缆产生1个时钟脉冲序列。这个脉冲系列称为帧开始数据包(SOF)。高速外设长度为每帧12000bit(位),而低速外设长度只有每帧 1500bit。1个USB数据包可包含0~1023字节数据。每个数据包的传送都以1个同步字段开始。

二、USB 20特性

2000年生产的PC主机几乎都有了USB插口,最新的PC机还有USB集线器(Hub)和4~6个USB插口。USB集线器的结构如图3所示。但这些还是不能满足对高速外设的要求。最近推出了USB2.0标准,其速度比USB1.0/1.1快40倍,达480Mb/s。使USB推广到硬盘、电缆调制解调器、信息家电网络产品和其他的快速外设成为可能。一些公司已开发出支持USB2.0的产品,其中,Cypress半导体公司是USB控制器的带头者。该公司已开发出了称为EZ|USB FX2的单芯片USB2.0

1 设计USB2.0系统的两种方法

(1) 多芯片方法

多芯片和ASIC(专用集成电路)方法:使用多芯片方法需要购买USB2.0收发器和串行接口引擎(SIE),并把收发器(作为一种外设)与单片机相连接。这时,单片机要处理许多USB协议。自然,用建有芯片系统的ASIC并在它上面集成有全部必需的部件,这样能获得更高的集成度,但是,这样需要面对应用和如何使用USB2.0两方面的工作。这意味着设计者需要做更大的努力,并且产品上市时间长。此方法的好处是最终部件的价格低,因此对大批量生产是有价值的。

(2) 单芯片方法

EZ-USB FX2的单芯片内有USB2.0物理层(PHY)电路和基于该公司的EZ|USB FX结构的8051单片机。用单片EZ|USB FX2开发USB2.0外设具有一定的优势,因此最好是用单芯片方法。这就是为什么Cypress半导体公司生产EZ|USB FX2(以下简写FX2)单芯片的原因。

Cypress公司指出,当运行在480Mb/s时,数字和模拟之间的接口会有更多的细致差别。例如,噪声热容限会更小。USB2.0的电压摆幅比USB1.1更小。例如,要建立1个100K(10万)门的IC,小的物理层(PHY)将会存在更大的挑战。那样做不是不可能,但肯定会影响上市时间。第1个ASIC必须分两步走,这影响上市时间。

另外,USB2.0需要在USB1.1“全速度”(“full speed”)速率基础上完成。换句话说,USB2.0收发器和SIE(串行接口引擎)要做全速和高速率设计。这意味着设计时必须使USB1.1和USB2.0兼容。

2 良好的调整有助于产品的快速上市和性能提高

Cypress相信它的单芯片方法给公司提供了1个USB2.0结构的可能性。这是考虑了既要获得所需的高性能I/O(输入/输出),又要保持480Mb/s的USB2.0高速率。

此外,该公司看到了USB1.1多芯片方法中存在的引脚数问题:USB1.1的数据宽度是8位,而现在USB2.0的宽度至少是32位。这需要大的封装,如 100和128引脚四方扁平封装。按该公司的方法,这正好适合作为SIE(串行接口引擎)和PHY(物理层)用,但并不包括单片机。因此,封装的费用就占了总价格的相当部分,则总系统的价格就更高。公司有3种芯片版本,最小的是56引脚的缩小外形输出封装(SSOP)。引脚数少是因为宽的数据引线都在芯片内部,封装的引脚是作为外部接口用。

总之,单芯片方法的优势可体现在性能、灵活性和价格方面。如上所述,宽数据总线在芯片内,实际上能调整结构以适应高速度。

FX2部件的特点之一是采用低价的8051单片机,仍然能获得很高的速度。至于灵活性,则体现在USB2.0的可编程接口能为特定的应用接口编程。 FX2的特点是内有8位8051单片机内核,它可工作在12,24或48MHz,这取决于应用对象。图4所示为FX2方框图,它展示了芯片的集成特性。此单片机之所以得到广泛的应用,是因为它能适应各种功耗和应用的要求,并能保持USB2.0高速度的特点。此外,USB的端点(endpoint)数据缓冲器以及从属FIFO(先入先出寄存器),现在都与经典的FIFO一样。该缓冲器可与Cypress智能USB2.0 SIE(串行接口引擎)相连接。如图4所示:数据进入收发器后,通过SIE直接转向FIFO,然后,通过8或16位数据路径,可与外部连接,存取数据。注意,这时在数据路径上没有单片机。


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