如今，很多液晶显示器都通过连接一个带封装的液晶驱动器IC实现显示功能，其通过印刷电路板(PCB)进行物理显示。这个概念（后文称为“表面贴装器件”或SMD概念）提供了一个坚固的机械解决方案，但要求更复杂及更区域聚集的PCB设计COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法，其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念（后文称为COG概念）减少了PCB上的走线和层数，削减了电路板的尺寸和复杂性，并减少了SMD概念中使用的IC封装。进而从硬件结构和加工流程上降低了整机成本。

与SMD概念不同，COG要求IC和液晶模块制造商之间有严格的生产和设计协调。恩智浦有实力支持COG应用，因其与世界各地的主要液晶模块制造商关系紧密，且在为COG应用设计液晶驱动器方面已有超过10年的经验。

-COG (Chip On Glass)液晶屏概念：

COG模块的组成为：

-显示屏，代表有效显示区域；
-显示屏周围的密封环，保护并密封显示屏；
-连接平台，为液晶驱动器IC提供空间。
液晶驱动器IC自身产生显示器控制和驱动信号。弹性面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到微控制器（见下图）。

图1.COG液晶模块

在COG模块中，组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸，提供安装和连接液晶驱动器的空间。通过铟锡氧化物(ITO)电极与显示屏连接，前者装配于玻璃板表面并通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接垫上的金接点。COG技术在液晶模块设计方面的限制很少，其优势主要显示为：

对于COG，非封装显示驱动器IC（没有封装的显示驱动器）已足够；只要求显示驱动器IC具有可以接触到液晶屏上的ITO走线的金接点。

LCD驱动器IC的放置可以在有效显示区域的任何一侧。这允许将液晶驱动器IC放置在较小的一侧以使接触平台最小化，降低费用。

COG技术允许几个液晶驱动器IC直接串接在接触平台上，以便能够驱动更大的显示屏分辨率。

COG技术允许将显示屏连接到PCB的最恰当位置，即使与微控制器有些距离也可以。

此外，相较于传统的SMD, 用COG设计能够从PCB、液晶驱动器、显示屏和材料装配等方面，明显降低显示系统的成本。

COG技术作为一种业界设计创新方法，其液晶驱动器直接安装于显示屏上。COG与常规方法如表面贴装器件(SMD)相比在設計模組化與總的成本有显著优势。从PCB上去掉液晶驱动器降低了PCB的复杂性，增强了应用设计和重新设计的可靠性并加强了其灵活性，从而降低了系统成本。COG是一种非常可靠而且完善的技术，常用于工业设计中。