说起内存（模块）和内存插槽，让笔者想起一段往事：那还是在大家喜欢自己“攒机”的年代，公司 IT 小哥去电脑市场买配件组装了两台兼容机，用了一段时间，其中一台就出了状况，总是无缘无故地重启，有时候干脆就黑屏罢工了。IT 小哥抱来一堆杀毒盘，使出浑身解数，但还是解决不了问题。最终还是一个经验老道的 IT 老师傅一语点醒梦中人：“你看看是不是内存没插好……”结果还真的是内存插槽一端的内存卡扣松动了。

内存插槽对于内存乃至整个电脑系统稳定运行的重要性，由此可见一斑。而上面这个例子，影响的不过是一台 PC，如果类似的内存互连问题发生在一个数据中心的服务器里面，那故障的排查成本，以及可能造成的损失，就不好说了。因此，内存连接器的选择，千万马虎不得。

内存的提速之旅
大家都知道，随着半导体技术进步，DRAM（动态随机存储器）内存的容量越来越高，而在容量增加的同时还有一个指标必须同步提升，那就是内存的数据传输速度，否则性能将大大受限。

早期的 DRAM 是异步的，不受时钟调节，为了实现更大的传输速度，最终演化出了同步动态随机存储器 SDRAM 架构，从此内存数据的传输依赖于时钟信号，有了预定义的周期，更“有组织”也更加高速。

最初的 SDRAM 被称为“单倍速率 SDRAM”，即 SDR-SDRAM，顾名思义它在每个时钟周期只能传输一个数据信号。用了一段时间，大家又嫌它慢了，于是工程师们开始琢磨，如何能够在不增加时钟频率的情况下（也就意味着不增加功耗），提升数据传输速度，由此开发出了“双倍速率 SDRAM”技术——也就是我们今天已经熟识的 DDR-SDRAM——由于新技术可以在时钟的上升缘和下降缘都进行数据传输，因此让 SDR-SDRAM 速度得以翻番！

DDR 的出现并不是内存提速之旅的终点，而是一个新的起点。在第一代 DDR 的基础上，开发者增加了一个额外的时钟倍增器，让内存在总线速度不变的情况下，数据传输速度又提高了一倍，这就是 DDR2。此后，随着 4 倍时钟倍频器的集成，更高带宽、更低功耗的 DDR3 又来了，将传输速率提升到了 800~1600 MT/s。

从 2014 年起，DDR4 逐渐投入批量商用并成为主流，特别是在性能要求更高的通信和数据中心领域。与前一代的 DDR3 相比，DDR4 在传承了其倍频技术的基础上，提高了内存的核心频率，使得传输速率可达 2133~3200 MT/s，甚至更高。

图 1：DDR SDRAM 技术发展路线图（图源：Amphenol ICC）

伴随着 DDR4 的升级，内存也发生了新的变化：每个 DIMM DDR4 内存引脚增加到 288 个，工作电压降到了 1.2V，内存的最大容量也达到了 64GB。与之相适应，DDR4 内存插槽连接器也需要随之升级了。

表 1：DDR 至 DDR4 技术标准比较（来源：百度百科）

DDR4 需要什么样的内存插槽？
当我们讨论内存插槽的选型时，其基本逻辑有点像评测一辆汽车——如果是在时速 10-20 公里的低速状态，不同档次的汽车间差别并不明显；可如果将速度提上去再试试，弯道、抓地、减震……高下立现！所以可以说，“高速”的 DDR4 也是内存插槽连接器的试金石，不是谁家的产品都能够经得住考验。

一个能够满足 DDR4 内存模块性能要求的插槽连接器应该什么样？Amphenol ICC 的垂直式 DDR4 DIMM 内存插槽为我们提供了一个范例。

图 2：Amphenol ICC 的垂直式 DDR4 DIMM 内存插槽（图源：Amphenol ICC）

这是一个可以容纳 JEDEC MO-309 标准 DDR4 内存模块的内存插槽，具有间距为 0.85 毫米的 288 个引脚端子，高 2.40mm 的底座，外形紧凑、插槽间距小，可以支持 DDR4 内存更低的工作电压，更快的数据传输速度。该 DDR4 内存插槽系列符合全新的 JEDEC POD12 接口标准，并支持 UDIMM、RDIMM 和 LRDIMM 等多种内存模块类型，适用于存储系统、服务器、台式机和工业计算机等应用。

如果对 Amphenol ICC 的 DDR4 内存模块插槽做更细致的观察，我们可以看到它非常鲜明的三个特点：高可靠性、紧凑化设计以及全面的产品组合。

高可靠性
对于性能更高的 DDR4 内存模块来说，确保其可靠运行尤为重要。Amphenol ICC 的 DDR4 内存模块插槽从三个方面保证了高速数据互连的可靠性。

从电气性能来看，该连接器采用铜合金触点，表面采用闪镀金，或者最少 15/30 微英寸的金镀层；焊接区域镀锡或雾锡；全底座底部镀镍。连接器触点的额定电压为 30V AC (RMS)/DC，每引脚最大额定电流 0.7A。这样的设计，确保了优异的电气连接，端子的低电阻特性还支持使用 RDIMM 规范的内存模块，有利于进一步降低数据中心等高功率密度应用场景的功耗。

从机械结构来看，Amphenol ICC 的 DDR4 内存模块插槽能够确保触点最小 0.30Kgf 的保持力；插槽两端的卡扣可以提供最小 3.5kg 的过应力保护，确保受力 10 秒无损坏；内存插槽和 PCB 之间的板锁机构（Boardlock）还可提供最小 1.36Kgf 的“定力”……这些机械结构设计，让连接器可以应对冲击、振动等外部环境的不利影响，防止内存模块触点的松动或者外力的损坏。

值得一提的是，在确保稳固的机械结构的同时，该内存的插拔并不费力——插入力为最大 10.88Kgf，拔出力为每对触点最小 14gf——方便了用户对于内存模块的安装和维护。

从环境防护能力来看，该系列产品绝缘外壳部分采用的是耐高温的塑料（符合 UL94V-0 耐火能级），这不仅为连接器的核心互连部分提供了可靠的保护，而且可以克服热冲击，使得这个系列中的 SMT 版本产品能够适应回流焊工艺的要求。

紧凑化设计
随着 DDR 技术的升级，内存模块的引脚数一直在增加，但是在有限的系统 PCB 板上，给内存提供的空间并不见得会增加多少，因此内存模块插槽的小型化设计是必经之路。

Amphenol ICC 的 DDR4 内存模块插槽以 0.85mm 的引脚间距、高 2.4mm 模块底座的小型化设计，为 288 引脚的 DDR4 模块提供了很好的连接和支撑。同时它采用了更窄的外壳、更纤细的内存模块卡扣设计，进一步减小了连接器的外形尺寸，也有助于优化整个系统的空气流动性，利于散热。Amphenol ICC 还提供单侧模块卡扣闩锁的版本，用于特殊的紧凑空间设计。

此外，在这个 DDR4 内存模块插槽板底端还有一个槽沟，允许在板底部安装小型无源部件，进一步优化 PCB 空间的利用率，这也为设计开发提供了更大的灵活性。

额外提一句，Amphenol ICC 的这种连接器的小型化能力，一个更突出的例子是其推出的 DDR4 超薄型（ULP）DIMM 垂直插槽，它专门为低外形的 VLP DIMM 内存模块而设计（也兼容标准 DIMM 模块），仅有 1.1mm 的模块底座，以及 13.1mm 的连接器总高度，可以说是那些对空间要求更为苛刻的应用的不二之选。

图 3：Amphenol ICC 的标准和超薄型（ULP）DDR4 内存模块插槽的比较（图源：Amphenol ICC）

全面的产品组合
最后需要说明的是，Amphenol ICC 提供的 DDR4 内存模块插槽是一个完整的产品系列，包括三个产品类别：

表面安装技术（SMT）：P/N 10124677

针脚通孔（PTH）：P/N 10124632

压入配接（Press-Fit）：P/N 10124806

此外，Amphenol ICC 的 DDR4 内存模块插槽还提供 1.6mm 和 2.4mm 两种焊尾选项，可以适应不同厚度 PCB 电路板的需要。多样化的产品组合，无论用户的最终应用是怎样的，“总有一款适合你“。

表 2：不同类型 Amphenol ICC DDR4 内存模块插槽型号一览（图源：Amphenol ICC）

实际上一个厂商可以提供的产品组合的广度，折射出的是其平台化的设计和制造能力，是其是否有完整的体系去紧跟技术标准的迭代，响应市场需求的变化。比如目前虽然 DDR5 标准还未正式商用，但是 Amphenol ICC 已经有相应的产品上架了。

俗话说“好马配好鞍”，这话用在 DDR4 内存模块插槽连接器的选型上再合适不过了。一个设计独到、制作精良的连接器不是个表面上的“样子货”，而是可以为充分释放新一代 DDR 内存的性能优势提供可靠的支撑。DDR4 内存该配什么样的内存插槽，现在你心中有数了吧？

表 3：Amphenol ICC DDR4 内存模块插槽特性优势总结（图源：Amphenol ICC）