与非网 7 月 21 日讯，据悉，纳思达股份有限公司和中科院研究的防辐射芯片即相变存储器（PCRAM），目前在打印机领域销售超过 500 万颗。由于中芯国际产线调整，所以中科院上海微系统所将嵌入式相变存储器设备移交到上海的另外一家 foundry，所以在其他领域的具体应用要等产线恢复后才能评估。

关于国密二级认证，纳思达称是《安全芯片密码检测准则》中的安全等级的二级认证，目前纳思达正在申请国密二级的认证中，其称不需要完成认证也可进行安全销售，目前公司的安全芯片已经在出货中，公司的芯片产品是由第三方晶圆厂代工的。

在物联网芯片业务方面，纳思达的物联网芯片包括通用 MCU 芯片、BLE 芯片、物联网安全 SoC 芯片等。通用 MCU 芯片，也称为单片机，是电子产品的“大脑”，负责电子产品数据的处理和运算。

目前，纳思达已加大对通用 MCU 的研发投入，产品主要应用于消费电子、工业控制、智能家电、医疗设备、检测设备、及其他电子仪器等领域，将更大程度推进集成电路芯片的国产化进程。公司的 32 位通用 MCU 是基于 ARM CPU、国产 C-SKY CPU 和 8 位 CPU 自主设计。其中，基于 ARM CPU 的通用 MCU 芯片已经正式批量销售。

在 BLE 芯片方面，相比前一代， BLE5.1 的数据传输速率提高了 2 倍，数据传输距离提高 4 倍，广播模式信息容量提高 8 倍，有组网技术及室内寻向定位功能,功耗更低并兼容老版本 BLE。将广泛应用于物联网、近距数据传输、穿戴式电子设备、寻向定位等领域。目前，公司基于国产 CPU 及 ARM CPU 的多核 BLE5.1 安全 SoC 芯片已经正式进入研发阶段，将为物联网领域提供安全的通信芯片。

还了解到，纳思达安全 SoC 芯片采用多核双子系统安全技术。其中，安全认证子系统及客户应用子系统实现物理分隔，确保了客户信息及系统安全。凭借在安全及多核 SoC 芯片上多年技术积累，纳思达已经完成数款双子系统物联网安全 SoC 芯片的研发，将来安全 SoC 芯片将成为公司芯片领域发展的重点方向之一。

另外，据纳思达 2020 年上半年的业绩预告显示，公司预计 2020 年上半年归属于上市公司股东的净利润为 2.8 亿 -4.1 亿元，同比 2019 年上半年变化 -24.88%-9.99%，基本每股收益达 0.2633 元 / 股–0.3856 元 / 股。

纳思达表示，2020 年第二季度，国内新冠肺炎疫情得到有效控制，公司耗材业务和微电子芯片业务快速恢复，收入和净利润比 2019 年第二季度同期均有较大增长；利盟打印机业务受国外疫情影响，2020 年第二季度及第一季度的收入和净利润均有所下降。

纳思达曾在披露 2020 年一季度业绩预告时说明，2020 年一季度，由于海内外受新冠疫情影响，公司复工复产有所延迟。结合 2020 年半年报最新预告的业绩数据以及公司说明看，公司业务已快速回归正轨，展现了公司作为行业龙头的经营韧性。

纳思达股份有限公司（股票代码：002180），中国上市企业 500 强，专注打印显像行业二十年，优秀的成像和输出技术方案专家，全球前五大激光打印机厂商，全球领先的打印机耗材芯片设计企业，全球通用耗材行业领导企业。