Strategy Analytics 近期发布的研究报告《5G 毫米波系统，RF 前端元件和过程技术预测 2018-2024》指出，对 5G 毫米波系统至关重要的收发器和波束形成组件将在五年内每年出货量达到数亿部。
 
Strategy Analytics 射频和无线元件研究服务总监兼报告作者 Christopher Taylor 表示，“每个 5G 毫米波智能手机，基站和客户端系统将使用多个收发器，波束形成器和天线元件来实现天线增益，容量和覆盖范围。 系统制造商将根据所需的发射功率，链路预算和系统中的天线元件数量，混合使用化合物半导体，SiGe-BiCMOS 和 CMOS。 化合物半导体和 SiGe-BiCMOS 具有更高的 Fmax，可获得更好的设计裕度和效率，但 CMOS 的低成本和更高集成能力将使其在 5G 毫米波每年 RF 元件出货量方面领先。“
 
Strategy Analytics 高级半导体应用服务总监 Eric Higham 表示，“性能要求基础设施将使用更多的 SiGe-BiCMOS 用于射频而不是用户设备，但其中大部分也将最终转向 CMOS。 化合物半导体将在那些电气效率和系统功耗至关重要的毫米波基础设施系统中发挥作用。
使用不同半导体工艺技术的 5G 毫米波基础设施系统的射频芯片供应商包括 Anokiwave，英飞凌，高通和 Qorvo。”