据业内知名苹果分析公司天风国际分析师郭明錤预测，苹果的 2 款新款 iPad Pro 将在 2019 年第四季度至 2020 年第一季度期间进入量产，并将首次采用 LCP 软板用于连接天线与主板，以降低讯号耗损与改善连网效能。2021 年后的新款 iPad 将配备 5G 基频芯片与 LCP 软板，连网效能可望显著改善并有利提供创新使用体验。

 

iPad 产品定位为生产力工具或是娱乐平台，在某些情境下对连网要求甚至高于手机，故采用 LCP 软板有利于改善使用者体验。

 

 

郭明錤预测台郡与 Murata 为 Apple 新款 iPad Pro 高单价 LCP 软板关键供货商。

 

iPad Pro 配备的 LCP 因规格需求，可能为 8 层板或以上，因软板面积较手机大，有利于单价提升。Murata 是既有 iPhone LCP 软板供货商，应该可以顺利出货。预计台郡已大幅改善 LCP 软板生产能力，目前的产能足以应付新款 iPad Pro 初期的 LCP 软板需求，待开始出货后累积生产经验且 2020 年上半年扩大产能后，台郡更有可能供应新款 2020 年下半年 iPhone 的 LCP 软板天线。

 

郭明錤认为台郡受益于新款 2019 年下半年 iPhone 的 MPI 天线订单比重高于市场预期、进入新款 2020 年下半年 iPhone LCP 天线供应链、与具成长潜力的新产品。而Ｍurata 受益于 LCP 成本结构持续改善、5G 带动 RF FEM 件与 LCP 出货成长、与受益于 5G 与车用需求，高阶 MLCC 出货动能可望在 2019 年下半年开始改善。