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LED路灯在寒地应用环境下关键技术问题分析随着LED 照明技术的快速发展，在国内的许多城市，道路照明已经不乏LED路灯的身影。尤其是大功率LED器件的光效超过100lm/W以后，LED路灯作为道路照明的发展趋势已经得到普遍认同。2009年，国内几个城市分别组织了LED道路照明产品的评估测试工作，大多数LED路灯产品在配光曲线、系统光效等关键技术指标方面进步显著，在道路照明标准的符合性、节能效果等方面已经达到相关标准和规范的要求。
尽管LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对LED路灯有着更为严格的技术要求，主要有以下两个方面：
1、寒冷地区气温较低，且温差大，骤变的冷热冲击和长期低温工作对于器件有着更为严格的质量要求；
2、在寒冷地区应用的LED路灯必须要考虑防止冰凌凝结的预防措施。
鉴于上述原因，LED路灯在寒冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。
一、冷热冲击的温度变化可能引起LED器件的失效
由于LED芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒冷地区温差较大的冷热冲击影响，会使硅胶在温度变化的过程中，膨胀和收缩加剧，器件内部应力过大，这将导致LED引线键合点位移增大，引线过早疲劳和损坏。同时也会使原本键合状态较差的焊点出现脱焊的可能，而造成焊球和芯片电极脱焊的现象，甚至使LED芯片出现分层脱落的失效现象。
一盏LED路灯应用的LED器件多达上百颗，通常采用以串联为主的混联组态方式，如果一颗LED发生故障，将会引起多颗LED连带失效，因此应用在寒冷地区的LED路灯首先要根据特定使用环境下的灯具温度变化特性，设置合理的超声功率、键合压力、键合时间及键合温度等封装工艺参数，保证每一颗LED器件在低温运行环境下的可靠性。
二、LED驱动装置低温运行的可靠性保障
另一项关键技术挑战在于LED路灯驱动装置在低温运行环境下的可靠性问题。目前大多数LED路灯驱动电源在寒地低温环境下表现出不同类型的水土不服现象，较为突出的表征是低温无法正常启动和长期低温运行环境下的失效率较高现象。
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