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杭州中为光电技术有限公司技术总监周铭分析了国内LED封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况及标准化现状，介绍LED自动测试与分拣设备实现高速高精度的关键问题，以及LED测试与分拣设备工作原理、目前的技术状况。本文也对LED封装生产中在线测试标准化问题进行探讨。
周铭指出，在半导体照明技术突飞猛进的今天，为了高效生产出高品质的LED产品，LED芯片制备、封装及应用中的自动测试与分拣设备越来越凸显其在产品开发、生产过程中的重要性。在LED芯片制备、封装及应用中，尤其是在芯片制备阶段，生产中大量的自动化设备仍然依赖国外产品，进口设备价格昂贵，对行业发展十分不利。一些中小型企业难以承担昂贵的机器设备成本不得不采用手动或半自动设备来检测LED芯片，在对大量样品进行参数检测分析时,效率非常低下，使得生产出来的LED性能指标有明显差异，从而影响其终端产品的质量和使用寿命。因此，研制自动测试与分拣设备对加快国内LED 产业发展具有重要意义。研制适合国内LED企业使用需求、价格适中、功能全面、性能可靠的半导体照明测试与生产装备已迫在眉睫。
周铭认为，对LED封装应用中的自动测试与分拣设备的要求是速度快、性能可靠。作为复杂的光机电一体化产品，自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计、LED光色电高速高精度检测系统研究、机器视觉技术的研究、设备可靠性研究、设备成本控制等是自动测试与分拣设备研制中的关键问题。对在线测试标准化，周铭则认为应研究探头标准化；测试光谱系统的标准化；测试仪与机械接口标准化；测试设备网络化集中管理接口协议标准化；分光标准(白光、单色光）的制定；LED芯片、LED封装、LED应用光色要求标准对接等问题。而标准制定可由以国家产业联盟、工信部标准化制定小组为代表的相关单位组织，LED产业链中有具备一定实力的龙头企业、相关骨干企业牵头完成标准的制定及发布。
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