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赛灵思推出全新下一代FPGA系列产品

发布时间:2020-05-23 发布时间:
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      2009年2月6日,全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx)在北京宣布:公司隆重推出全新一代旗舰产品系列-高性能Virtex® -6和低成本Spartan® -6 FPGA,开启了 “目标设计平台”新时代。新的目标设计平台将帮助系统设计工程师极大地提高生产力, 并将开发成本降至最低。

      在当前充满挑战的商业和技术环境中,为了保持创新能力和竞争力,可编程能力越来越多地成为电子产品生产商的必需。赛灵思联合第三方合作伙伴新推出的目标设计平台为系统设计师提供了更简单、更智能且在战略上更可行的设计方法,帮助他们更容易地创建基于FPGA的面向多种不同市场和应用的片上系统(SoC)解决方案。

  Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列建立在赛灵思公司十代FPGA产品所树立的市场和技术领导地位基础之上。 这两个系列的新产品充分利用了来自联华电子和最新代工合作伙伴三星的已经验证的先进工艺技术,可满足全球范围内汽车、消费电子、有线/无线通信、及航空航天和国防等众多终端市场对更高带宽和更高性能的追求。

  赛灵思公司总裁兼首席执行官Moshe Gavrielov说:“目前FPGA发展到了新的转折点,对于需要定制能力来实现产品差异、但在昂贵的ASIC开发成本面前踌躇难决的电子生产商来说,FPGA正在逐渐成为其首选的硬件平台。此时此刻,为了帮助客户更多地采用FPGA, 我们提供一个全面的设计环境至关重要.。 它将使得全球范围内的设计人员能够顺应‘可编程势在必行’这一必然趋势,并使他们在具有挑战性的经济和商业环境中更快速地将产品推向市场。”

可编程成为必需

     摩尔定律的持续有效使芯片密度和性能持续提升,同时也在开发和生产复杂性方面带来巨大挑战。业界人士认为在发展传统专用集成电路(ASIC)和专用标准器件(ASSP)的同时,下一代系统设计中将越来越多地采用FPGA。 同时,根据Gartner的预计:2008年采用FPGA的设计与采用ASIC的设计比率为25:1,更进一步显示出在可预见的未来,可编程成为设计的必需。

  要满足对可编程能力迫在眉睫的需求需要从两方面做工作: 首先是通过可编程硬件创新在FPGA关键性能指标的每个方面(价格、功率、性能、密度、功能以及可编程能力)提供业界领先的价值; 其次是为电子系统设计人员提供所需要的工具、设计方法和IP,从而使FPGA真正帮助他们实现产品快速上市和提供灵活性这些承诺。

     赛灵思目标设计平台包含五个关键部分: 新的赛灵思Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA器件; 支持和集成业界成熟设计方法的设计环境;采用业界标准FPGA多层连接器的可扩展板和套件;提供接口的IP内核;强大的参考设计。

  除了赛灵思FPGA器件之外,其它单元都由赛灵思和第三方网络联合提供,并有设计服务专家组成的强大生态系统作为后盾。 目标设计平台使软件和硬件设计人员能够充分利用开放标准、通用设计方法、开发工具和运行平台。 这样,设计人员就可以在应用基础设计方面节约大量时间,从而能够将更多时间投入到能够为最终应用带来差异化的功能开发之中。

赛灵思Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列

       采用了UMC和三星的最新工艺技术生产的 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA将可编程逻辑与可配置硬IP相结合,功耗比前一代产品降低了一半,容量是原来的两倍。 赛灵思采用与多家代工合作伙伴合作的方式旨在将最好的技术方案提供给客户。两家代工合作伙伴与赛灵思的开发策略保持一致,并在功耗、性能和成本方面都做了优化,同时,他们在行业内一直被公认是具有声望的、业经验证的低功耗、先进工艺技术电子制造商。

  高达76万的逻辑密度和38Mbit以上的BlockRAM以及2000个DSP逻辑片,赛灵思新推出的FPGA器件在片上性能方面确立了新的行业基准。  此外,新产品中提供速率可达11.2 Gbps的GTH收发器,最多达到64个收发器,可完美支持光学传输市场所需要的OTU(光学传输单元)标准,PCI Express®兼容硬模块可支持根端口功能,同时还提供专用DDR3存储器控制器。 这些功能可帮助设计小组满足系统集成需要,无论是通过背板、通过光纤或铜线缆、芯片到芯片还是连接到最新的高速存储器。 有了这些新的FPGA器件,系统设计师还可充分利用支持赛灵思FPGA系列和开发平台的100多个IP内核和参考设计。 



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