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随着LED照明应用越来越多，一些想象不到的问题也在应用中浮现出来。有制造商反映，遇到LED灯在安装后出现光源衰退的现象，在排除LED结构设计、芯片及灯罩的可能性之后，还很难查出原因？最近的研究表明：LED在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅胶片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN脚短路、LED光源雾化的杀手！这个问题，工程师们在研发过程中没有遇到过，也想都没有想过。因此，即使有再好的LED灯的设计，选好导热材同样很关健！这是笔者在环球资源全球电子产品及零件采购交易会与一家导热材料参展商交流时得到的反馈。
康美宇：导热材料对于LED应用很重要。
深圳市金菱通达电子有限公司总经理康美宇在交易会上对电子系统设计记者表示，他们有不少LED方面的客户，遇到上述的情况经过很多次分析才发现，原来是LED采用的导热材料中含有的超量的低分子硅氧烷造成的！ 更为头痛的是大都数LED厂商自己是没有办法和设备检测得到！直到他们向工程师推荐了采用非硅型导热材料后， 即 0 ppm含量的低分子矽氧烷非硅型导热材料，问题才找到解决的方案。
目前， 业界导热材料一线厂商在硅胶型导热材料中有能力控制低分子硅氧烷含量最低在2，000PPM以内， 众多厂商都在50，000PPM以上， LiPOLY己经在市场己推出了0 ppm含量低分子矽氧烷的导热垫片和导热膏。
LiPOLY的G3380N非硅型导热膏， K值为2.5W/m-K，具有低热阻，无低分子硅氧烷的特点。
“我们特别希望电子系统设计这样的专业媒体来向工程师们传达我们的声音。让他们了解这些看似不起眼的导热材料和技术，并一起来解决LED灯散热和光衰与光源雾化等问题，”康美宇对记者表示。金菱通达公司是LIPOLY的授权代理商，后者针对LED与LB LED应用，提供了多种导热解决方案。除了上面提到的非硅型导热膏，还有热传导系数超高导热垫片，UL耐燃导热胶带，和能够用于不规则主板和模块表面导热的超高效能热辐射材料和热扩散材料。
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