4月13日，USB接口标准规范组织USB-IF正式宣布了第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品，也就是之前我们提到过的AMD专为Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75、A70M FCH。

　　同构官方认证也就意味着，这两款AMD APU芯片组在设计上完全符合USB 3.0标准规范中的各种要求，兼容性也有足够的保证，厂商和消费者可以放心采纳。

　　USB-IF表示，AMD A75/A70M FCH单芯片组代表着USB 3.0接口广泛普及的一座里程碑，也是整个产业的一次巨大进步，其内建的USB 3.0原生支持可让厂商在其系统中无缝集成这种高速新接口，并缩小平台尺寸、降低相关成本。

　　AMD全球副总裁、客户端事业部总经理Chris Cloran也表示：“AMD FCH芯片组的USB 3.0接口可用于高清视频传输、与最新USB 3.0设备互连，能够提供极具竞争力的性能，同时保持低功耗。”

　　USB-FI、AMD都没有公布A75/A70M FCH芯片组的具体规格，不过根据此前消息它们分别面向主流桌面和笔记本平台，均采用单芯片设计，其中USB 3.0控制器部分由AMD与瑞萨电子(NEC电子)合作开发，可提供最多四个USB 3.0接口，同时还有十个USB 2.0、两个USB 1.1。

　　A75/A70M FCH也是AMD Hudson系列芯片组家族的一部分，其它另外五款型号都没有USB 3.0。

　　Intel方面原生支持USB 3.0接口的芯片组还要等明年初的Panther Point 7系列，搭配22nm Ivy Bridge处理器。

AMD APU FCH芯片组家族规格表

    随着笔记本、数码相机等设备的不断的更新换代之前无比流行的USB 2.0似乎也不得不将其手机握有的权杖交给新一代的继任者USB 3.0。被誉为业内的风向标之一AMD方面近日已经向外证实，公司将在下周推出几款整合了USB 3.0的芯片组,同时此举也意在让旗下的PC制造商鼓足劲头，信心百倍的加大USB 3.0在产品中的普及率~毕竟如果没有芯片商的支持的话，PC厂商就无法放开手脚去干。

    而一旦芯片整合了USB 3.0，其它部件再单独采用新的标准（USB 3.0）的必要性就大大的降低了~无论是对于厂商还是消费者而言都是一大好事。同时消息方面也提到，作为市场领导者身份的英特尔方面此番却有点冷淡，似乎还没有消息放出准备在旗下的芯片中纳人全新的接口标准。尽管英特尔方面的反应出人意料的“迟顿”，但是敏感的笔记本厂商们还是早早的在其产品中提供了USB 3.0的接口。

    如果你对USB 3.0的速度还没有概念的话，咱还是用数据说话，USB 2.0数据最高传输率为每秒480MB，而USB 3.0数据最高传输率为每秒5GB~~同时采用了USB 3.0之后你也无需担心供电不足的问题了。

    另外AMD在公布整合USB 3.0的消息的同时，一位来自公司的代表也表示公司将在A75、A70M Fusion芯片中采用USB 3.0，而且就在这个星期亮出新品。