一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
如何将Protel平台的设计数据转化到Cadence平台上去 随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加.越来越多的PCB设计者.设计团队选择Cadence的设计平台和工具.但是.由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具.长期以来如何将现有的基于Protel平台的设计
安富利电子元件部发布Virtex-5 FXT FPGA评估套件 安富利公司旗下安富利电子元件部宣布推出Xilinx Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件.该套件以Xilinx的Virtex-5 FXT现场门阵列(FPGA)为基础.还包括了一块评估板.ISE Design Suite 10.1 WebPACK设计工具.评估版Embedde
亿光成为全球首例完成LED产品碳足迹宣告的LED厂商 全球暖化情况加剧.而成为暖化重要因素的温室气体.二氧化碳的排放量.也是目前需急迫解决的问题.虽然各国政府皆大力推动减少温室气体的政策.但实际排碳的数据量并非每个环节都能有标准依据而实际推算出. 台厂
PCB设计的基本法则解析 1.选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距.虽然多重网格看似效用显着.但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些.便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板.由于许多器件都采
微波印制板制造的特点及工艺介绍 1.前言微波印制板.是指在特定的微波基材覆铜板上.利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件.在印制板导线的高速信号传输线中.目前可分为两大类:一类是高频信号传输类电子产品.这一类产品是与无线电的电
Xilinx新推出四款Spartan-3A FPGA器件 可编程逻辑器件(PLD)供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布推出其的90nm低成本Spartan-3A FPGA器件.针对数字显示.机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求.为成本极为敏
电路板自动检测的两种常见方法介绍 随着表面贴装技术的引人.电路板的封装密度飞速增加.因此.即使对于密度不高.一般数量的电路板.电路板的自动检测不但是基本的.而且也是经济的.在复杂的电路板检测中.两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针