2019 年华为海思封测供应链回归，我国封测产业欣欣向荣，芯思想研究院预估封测产业将取得 16%左右的增长。

2019 年我们多个封测项目完工，2020 年我国封测产能还将进一步提升，势必拉动封测规模的进一步扩大。

目前国内 FOPLP 封装、高性能射频封装以及 Chiplet 等技术已经完成布局，而随着华为海思封测供应链进一步回归，我国封测技术还将进一步得到提升。

而随着封装工艺的提升，专业第三方测试将得到快速发展。

下面让们来看看封装界人士的说法。

黄冕 深圳中科四合科技有限公司总经理

王新潮 江苏新潮科技集团有限公司董事长

徐林华 甬矽电子(宁波)股份有限公司常务副总经理

于大全 厦门云天半导体科技有限公司总裁

张亦锋 广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官

黄冕 中科四合总经理

深圳中科四合科技有限公司总经理 黄冕

2019 年是板级扇出封装工艺开始批量进入应用的一年，对于中科四合公司也是大踏步跃进的一年。

中科四合致力于建设板级分立器件扇出封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进扇出封装工艺技术研究与分立器件 / 模组产品研究。历时四年研发，中科四合已完成低引脚数的分立器件板级扇出封装技术开发与量产，2019 年 Q4 已实现 DFN 类封装产品月产能达到 180KK，量产封装尺寸涵盖 DFN0603、DFN1006、DFN2510、DFN3x3 等，产品可靠性符合汽车级 AEC-Q101 标准，量产产品类型覆盖 TVS 器件、肖特基二极管等，目前单芯片和多芯片集成的 MOSFET 产品、电源模块、GaN 模组等产品正在开发中。

2020 年，中科四合会持续加大板级扇出封装工艺的量产产能，DFN 类封装产能在 2020 年的 Q3 要实现单月产能突破 300KK，量产产品类型要从二极管类产品扩展至 MOSFET 产品线，营业收入要实现 1 亿元的小目标。

基于中国科学院微电子所和深南电路的战略合作，深圳中科四合科技有限公司（以下简称中科四合）于 2014 年成立，总部位于深圳，目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。广东省半导体智能装备和系统集成创新中心发起股东之一。

王新潮 新潮集团董事长

江苏新潮科技集团有限公司董事长 王新潮

2019 年即将过去，新的年代即将到来。这些年都是中国半导体产业发展的激动人心的时间，不仅仅有国家社会对半导体产业新一轮大规模的支持和投入，云谲波诡的国际局势更是让 19 年和面临的新年代的全球半导体产业更加充满了前所未有的机遇和挑战。
 
在这辞旧迎新的日子里，回顾 2019 年，半导体产业的主题有两个：一个是国内半导体产业链的全面而迅速的崛起；另外一个就是 5G 时代的到来。继中兴事件之后，美国在 2019 年又将制裁的大棒挥向了华为这一中国高科技产业的标杆。但是这次产生了完全不同的结果——不但华为没有倒下，而且更是激起了全社会对半导体的关注，进而让我国半导体全产业链全面沸腾起来。新开的科创板更是成为最先崭露头角的半导体新锐公司的主要秀场。从设计公司开始，推动了国内产业链从上到下的全面复兴，产业链各个环节都获得了前所未有的机遇和发展。但是纵观全球，在日益增长的贸易保护主义的形势下，全球经济增长乏力，危机四伏。智能手机市场依然延续着低迷的走势，根据多家市场调研机构公布的数据显示，前三季度全球手机市场没有摆脱下滑的魔咒，全年手机市场继续微量下滑应该是大概率事件。受此影响，全球半导体产业在 2019 年上半年遭受了大幅下滑，在 5G 的带动下的下半年的全面反弹，可能将全年拉回到正增长的区间。所有对于今年的半导体产业，5G 的贡献功不可没。各大运营商全面布网，主要手机芯片供应商旗舰级产品全面 5G 化，给原本萎靡不振的半导体产业注入了一支强心针。
 
展望 2020 年，5G 会继续渗透，进入中高端手机主流，带来新的一个换机潮。同时 5G 对高性能射频和电源管理芯片的需求猛增，其对半导体产业的推动也更加宽广，特别是给模拟和射频相关领域的公司带来的商机不可忽视。由此，对半导体设备、材料、制造和封测各个环节也都提出了崭新的要求。除了 5G 之外，人工智能（AI）也会继续发展，从工业生产的智能制造，到社会生活的方方面面对人们的辅助提升，再到我们手机的例如 AR/VR 的新应用，都是 AI 发展的产物。AI 对半导体产业也提出了非常大的挑战，特别是生产制造 AI 所需的高性能低功耗的芯片。芯片制造的制造和封测两个流程的界限日益模糊，系统集成的需求显现，chiplet 很快就要终成现实。这一趋势会推动整个半导体产业链，从 EDA 工具到设计，从设备材料到制造封测都进入一个崭新的时代。2020 年也就是这个时代的肇始之年。

徐林华 甬矽电子常务副总

甬矽电子(宁波)股份有限公司常务副总经理 徐林华

在中国半导体产业发展历史的长河中，即将过去的 2019 必定会留下浓墨重彩的一笔。中美博弈大背景下，在这场没有硝烟的战争中，高科技行业中的半导体领域成了战场上的上甘岭，华为被美国定义成了精准打击的首要目标。历史从来都是这样，看似山穷水尽，实则即将迎来柳暗花明之时。果不其然，在国家产业政策支持引导下、产业链“国产化”大趋势强力推动下，5G/ 泛 IOT/ 人工智能等亮点集中爆发，进入下半年，中国集成电路产业一片欣欣向荣，市场雄起产能紧缺，产业和资本迅猛发展，一扫年初之阴霾。

记得 2019 年初，经济大势阴云笼罩，集成电路行业持续走低，对未来的不确定性让产业界弥漫了一定的悲观情绪。那时那刻，甬矽电子刚刚成立一年，虽然对产业前景充满希望，自身实力不容怀疑，但是作为创业公司，那是何等的艰难。开弓没有回头箭，甬矽电子创业团队坚定信心，SiP、BGA、QFN、MEMS 高端集成电路封测线的建设砥砺前行，截止 2019 年底，全年总投资超过了 13 亿 RMB，全年销售额达到了近 4 亿 RMB，单月高端集成典礼封测制造生产能力达到 1.8 亿颗，单月销售额超过了 7000 万 RMB。在公司创造佳绩的同时，为产业链国产化也是作出了巨大的贡献。

展望 2020，中国集成电路产业第一个黄金十年依然还在起步阶段，在我们的国内客户群以及 SoC、RF、PMIC、Sensor 等应用领域中，有很多的英雄正在为了科技强国、产业报国而奋斗不已，我时常为此而感动、激动不已。在实现团队、个人物质和精神两个层面追求的同时，相信民族复兴、国家强盛一定指日可待。

甬矽深得业内新老朋友以及众多客户的支持，因此我们唯有承诺诚信、奋力拼搏、砥砺前行，方能不辜负产业内朋友们的信任与厚爱！2020 年目标：客户满意，业绩翻倍，甬矽加油，大家一起加油！

于大全 云天半导体总裁

厦门云天半导体科技有限公司总裁 于大全

2019 年是中华人民共和国成立 70 周年，国庆阅兵式在中美摩擦大背景下让每一个中国人感到鼓舞，振奋，自豪。

2019 年是国内半导体发展非常关键的一年，中美贸易战开始愈演愈烈，拔刀相向，到年底又逐步缓和，达成协议。整个国内半导体行业也同样从凄风冷雨走向欣欣向荣。全球市场摩擦升级，让我们更加清楚看到半导体核心技术必须要掌握在自己手中。美国对华为的制裁，加速国内自主产业链构建；日本对韩国实施出口禁令，让我们看到核心材料不能受制于人。2019 年科创板横空出世，大基金二期成立，将推动国内芯片产业链快速崛起。
 
随着 5G 应用的到来，射频前端器件的市场很快就要达到 300 多亿美元，而我国目前市占率还不到 5%，差距巨大。针对国内射频前端技术和产业化受制于人的现状，国内产业链需要在设计、制造和封装等方面开展协同创新，解决卡脖子问题。2019 年，厦门云天半导体完成研发线建设，开始与国内射频领域企业开展合作研发和代工服务。面对诸多困难和挑战，团队劈荆斩荆，攻坚克难，在 5G 射频器件的封装集成方面，开发了声表滤波器三维封装技术、玻璃通孔三维集成技术、77GHz 及以上毫米波扇出集成技术和高 Q 电感 IPD 集成技术。其中，多项技术都达到了国际领先水平，并在客户产品中不断得到应用。
 
展望 2020 年，国内半导体产业的发展形势浩浩汤汤。5G 应用需求即将打开闸门，射频器件国产化攻坚战进入关键时期。顺应潮流，融入国家产业发展大洪流之中，把握难得的变革机会，用我们创新的技术和产品更好地为射频前端产品服务，为国内 5G 射频产业链生态健康发展贡献力量。

张亦锋 利扬芯片首席执行官

广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官 张亦锋

日月盈昃，辰宿列张。寒来暑往，秋收冬藏。即将过去的己亥年真是跌宕起伏的一年，伴随着十年一遇的半导体产业链下行周期，第一季度行业整体在一片哀鸿中起步，伴随贯穿全年的中美贸易摩擦和禁售事件，还有那价格疯长的二师兄……最终却因为国产替代、科创板设立、5G 商用等等综合因素迅速走出低谷迎来拐点，强势走出一波出人意料的爆发行情，让整个产业链为之振奋。
 
2019 年国内芯片设计全行业销售预计为 3084.9 亿元，第一次跨过 3000 亿元人民币关口，比 2018 年的 2577.0 亿元增长 19.7％，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将第一次超过 10％。随着《国家集成电路发展纲要》、《中国制造 2025》以及国家大基金二期的持续投入，中国芯全产业链的崛起已经成为不可逆的大趋势。
 
以芯片测试占芯片成本 5-10%的比例来测算，国产芯片的测试产值已经达到 150-300 亿人民币。但由于国内第三方专业芯片测试产能的严重不足，目前芯片测试由全产业链分担的方式承担，部分测试不得不外包到海外的专业测试厂完成。随着国产化进程的推进，先进工艺产品对测试的依赖度越来越高，不久的将来我们必将迎来上百亿美金的芯片测试市场，亟需产业内有识之士共襄盛举。
 
利扬芯片成立于 2010 年，是国内最大规模的集成电路芯片专业测试解决方案提供商（内资），主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆 CP 测试服务、成品 FT 测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片是半导体产业专业分工商业模式下“独立第三方测试代工”的典型代表和忠实践行者，承担集成电路产业链中设计、制造、封装和测试四大核心步骤中至关重要的一环，是芯片交付终端应用前完整检测与验证的关键环节，公司专注于当好芯片保质保量准时交付的守门员。利扬芯片具备 Turnkey 定制化测试程序开发能力，全面满足不同应用类型芯片的测试需求。
 
利扬芯片在公司成立之初就率先布局 12 英寸晶圆规模化测试产能，较早地实现了多项业内细分领域领先芯片的量产化测试，已累计实现量产的芯片测试方案超过 2200 项，获得各项专利授权 80 余项。公司不断加强研发投入并扩张测试产能，准确抓住了芯片产业国产化转移的大趋势和区块链芯片爆发增长的热点机遇迎来了爆发式垂直增长的契机，前期规划的产能得到了充分利用，以业内最高的设备嫁动效能实现全年业绩 60%以上的增长，营业利润更是数倍递增。
 
尤其是公司针对全球领先的 7nm 先进工艺制造的 AI 高算力芯片测试解决方案，完美破解高端工艺不稳定造成的芯片成品率离散性难题。公司直接参与设备的研发和定制，对海量测试大数据创造性的进行多维度研究，从而不断优化针对性专用测试方案，指导前端晶圆制造和封装工艺的调整，通过高度定制化的测试方案，对电流大、向量深、性能参数离散的各项指标进行有效分类筛选，满足其终端应用数百颗芯片串联供电使用的场景，提供漏电流、工作频率以及可靠性等参数性能完全一致的芯片产品，使得该系列芯片从 50-80%的波动成品率上升到 99%的平均良率。
 
庚子轮回，鼠咬天开。我们即将迎来 21 世纪的 20 年代，中国芯片产业也将进入 2.0 阶段。首先我们将看到商业模式的变迁，在现有的 IDM 和 FOUNDRY 代工基础上，Chipless 模式已经成为一股新的力量。以华为海思为榜样，阿里平头哥、格力零边界等等新兴的设计力量，将凭借母公司所掌握的巨大终端需求和品牌效应，进一步蚕食垂直整合 IDM 模式的市场份额。其次是可穿戴市场的爆发，为万物互联找到一条新的入口，TWS 已经在 2019 小试牛刀。智能可穿戴有可能成为继电脑 PC 和移动互联之后，成为第三个引发全产业链跃升的核心应用。
 
展望未来，中国半导体产业即将迎来持续爆发增长的黄金 15 年，随着芯片国产化国家战略的稳步推进，新建晶圆代工厂将带来百万片 WAFER/M 的增量，芯片设计公司高端芯片研发和市场推广能力将不断提升，百亿美金的巨大测试市场将对专业化测试公司提出更高的要求。
 
2020 也将是利扬芯片脱胎换骨茁壮成长的重要一年，公司将致力于成为国内第三方专业测试行业的标杆！利民族品牌，扬中华之芯。利扬芯片致力于振兴民族集成电路产业，打造国内一流的芯片测试品牌，立志成为世界最大的半导体测试基地。公司将始终坚持牢记自己的使命，以独立第三方集成电路测试开发为主业，在维护原有优势测试平台基础上，进一步积极布局高端芯片测试设备，研发测试技术方案，提升团队管理能力，布局 5G、AI、IoT、MEMS、Automotive、Memory、RF、FPGA 等高端芯片的测试技术解决方案，抓住芯片产业国产化转移这个不可逆的大趋势，做大做强，持续为中国芯助力！