在重庆高新区西永微电子产业园区，联合微电子中心有限责任公司（简称 CUMEC 公司）仅用十个月时间，就开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。

目前，联合微电子中心正通过发力集成电路前沿技术，打造可以赋能电子信息产业和智能产业的国家级创新平台。

打造国内最先进芯片封装测试实验室

硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点，也是世界各大国抢先布局的重点。

着眼于此，CUMEC 公司围绕高端工艺开发和产品核心 IP 协同设计的定位，计划投资超百亿元，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在 3-5 年逐步建成国际主流的 8 吋先导特色工艺以及国际一流的 12 吋高端特色工艺平台。目前，8 吋硅基光电子特色工艺平台已顺利通线。

而在 CUMEC 公司内的一个不起眼的地方，70㎡的房间内，3 个技术人员正对芯片做着严苛的测试。“这可是整栋楼的核心所在。”CUMEC 公司相关负责人介绍，这里是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。

该负责人称，目前，国际上还没有统一的硅光芯片的封装标准，而公司已掌握多种硅光芯片的封装技术，进行定制化的封装，最新的封装技术可以将光、电控、温控等进行集成。同时，实验室里还拥有自主研发的芯片自动测试系统，可以在无人操控的情况下，对硅光芯片进行自动化测试。

今年 5 月，8 吋硅光制造工艺 PDK 全球首发

“一期建设的 8 吋先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向，是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。”CUMEC 公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍。

据介绍，从 2018 年 12 月开始建设。2019 年 6 月 18 日，首台国产中束流离子注入机成功 MOVE-IN，2019 年 8 月 30 日首个工程批出片，再到 2019 年 9 月 27 日成果通过专家测试评审，CUMEC 公司团队坚持自主研发，用时 10 个月、投资 13 亿，顺利实现 8 吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界 8 吋特色工艺平台建设速度的全新记录。该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺，五个核心工艺技术 1 项国际领先、2 项国际先进水平、2 项国内领先。

随着这些功能 IP 单元的开发验证，通过它们之间的有机组合可以实现 100G/400G 高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产，广泛用于 5G 和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等场景。

“今年 5 月，我们将在中欧硅基光电子年会（重庆）向全球正式发布硅光制造工艺 PDK，对外提供流片服务。” CUMEC 公司副总经理刘劲介绍。该负责人透露，预计最快 2023 年，公司将建成 12 吋高端特色工艺平台，达到国际一流。