10 月 30 日，厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电，有望今年内完成试生产的目标。

 

 

通富微电是排名全球第七、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术整体技术能力与国际先进水平基本接轨是华为、东芝、西门子等巨头的重要供应商目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有 5 个封测生产基地。

 

2017 年，厦门市海沧区人民政府与通富微电在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资 70 亿元，规划建设以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。

 

作为首个落户海沧信息产业园的集成电路产业项目，厦门通富微电项目计划分三期实施，其中一期总投资 20 亿元，规划建设 2 万片 Bumping、CP 以及 2 万片 WLCSP、SIP（中试线）。2018 年 12 月 14 日，一期项目正式封顶。

 

送电完成后，目前通富微电的建设情况如下：1）土建部分：进入收尾阶段，室外道路完成 70%；2）机电安装及净化装修：主厂房：机电安装及净化装修完成 70%；动力站及附属单体：机电安装完成 90%；3）外墙板：完成 85%,其中主厂房基本完成，动力站、仓库完成 70%。

 

值得注意的是，厦门通富微电（一期）项目送电的完成，标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。