据报道，2021 年上半年 IC 封测需求强劲，DIGITIMES Research 预估台湾专业委外封测代工（OSAT）产值可望再缔新猷，挑战 200 亿美元。

 

分析师指出，受惠 5G 手机渗透率大增、IC 客户强劲拉货动能等因素带动，今年台湾地区 IC 专业委外封测代工产值将突破 185 亿美元，同比增长超过 15%。

 

DIGITIMES Research 指出，尽管 COVID-19 疫情与华为禁令影响台厂 OSAT 供给与 IC 封测需求，不过电子供应链积极拉货、5G 等电子新品上市带动，5G 相关芯片、面板驱动 IC（DDIC）、内存封测需求等快速回温，带动今年台湾地区 OSAT 产值重回成长轨道，一扫去年产值衰退 1%阴霾。

 

展望明年，供应链预测 IC 封测需求动能有望延续，台湾地区主要 OSAT 订单能见度已到今年上半年；同时，受华为禁令影响的空出产能，也将在明年上半年填补完毕，相关企业产能持续紧俏，新扩产能也已被客户预订。随着日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾地区主要封测厂商规划扩产或调涨报价，台湾地区的 OSAT 产值有望再创新高，挑战 200 亿美元，年增近 10%。