据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。据业内人士透露，特斯拉将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。

 

该芯片量产计划在2021年底，这意味着HW4.0很可能要到2022年才会出现在特斯拉汽车上。

 

报道称，此次两家公司扩大合作的领域是使用5nm芯片的信息娱乐（IVI）产品系列，如处理器、神经网络处理单元、安全集成电路、存储器和显示驱动芯片等，主要功能是通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息输入，并将其提供给屏幕，使汽车实现全自动驾驶。


选择三星作为新一代FSD芯片的合作者，并且将制程提升至5nm，这一消息对投资者来说或许有些出乎意料。因为就在去年8月，曾有信源传出特斯拉将与台积电合作研发下一代FSD芯片，并于2021年第四季度量产HW 4.0，预计性能将是上一代HW3.0的三倍。

 

韩国媒体报道称，三星目前正在研发一种5纳米芯片，为特斯拉的自动驾驶汽车提供算力。5纳米芯片是一种高科技产品，全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。

 

当前，特斯拉团队正在努力开发更加精密的人工智能框架，从而提供其车辆的自动驾驶能力。早在2016年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。此举是为自动驾驶设计一款超强且高效的芯片。2019年，作为Hardware 3.0（HW 3.0）自动驾驶计算机的一部分，特斯拉终于推出了该芯片。特斯拉宣称，与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶仪（Autopilot）相比，新芯片每秒的处理帧数提升了21倍，而功耗仅增加了一点点。