引言

使用高频开关稳压器(如MAX16903/MAX16904)时，好的汽车电源PCB布线可以提供更干净的输出，并且简化电磁干扰(EMI)测试中的调试工作。本文以MAX16903/MAX16904开关稳压器设计为例，介绍优化系统性能的布板原则。

布线通用规则

将输入电容C3、电感L1和输出电容C2形成的环路面积保持在最小。

BIAS输出电容(C4)尽可能靠近第13引脚(BIAS)和第14引脚(GND)放置，引脚和电容之间不要出现过孔。这是IC的模拟电源输入，阴线上的任何电感都会在BIAS电源引入噪声，从而增大LX输出的抖动。

使用尽可能短的引线。

优化AC-DC电流路径

为了尽可能降低电磁辐射，MAX16903/MAX16904外围元件的布局非常关键。电流跃变的路径称为交流路径，出现在开关ON/OFF操作时。开关接通/断开(ON/OFF)之后，电流路径的电流为直流路径。

交流路径

MAX16903同步DC-DC转换器的开关电流通路需要3个无源元件(C2、C3、L1)，这三个元件对电磁辐射和器件性能的影响非常大。图1、图2给出了ON、OFF周期的电流路径；图3说明了出现最高di/dt的两个电流路径的差异。应优先考虑C3的布线，其次是L1和C2的布线。

图1. PMOS导通状态下的OUT2电流路径

图2. DMOS导通状态下的OUT2电流路径

图3. OUT2交流路径的差别

自举交流路径

MAX16903/MAX16904 DC-DC转换器使用了一个高边DMOS管，要求在LX引脚(DMOS源极)产生高于5V的电压。为了产生该电压，需要在LX/BST引脚之间连接一个自举电容(图4)，DMOS处于OFF期间，5V BIAS稳压器对自举电容C1充电；BIAS输出还为误差放大器供电。因此，须尽可能保持干净(低噪)的BIAS，以免对误差放大器造成负面影响，在C4和MAX16903/MAX16904之间保持尽可能小的电感，C4应尽可能靠近14脚(GND)和13脚(BIAS)放置，不要增加过孔。

图4. 自举电容交流路径

扩频

对于改善布线也无法通过用户测试的情况，可以定制具有时钟扩频的MAX16903/MAX16904产品，具有扩频功能的器件与标准版本的器件相比能够使FM频带的噪声降低15dB。有关定制扩频版本器件的流程，请参考数据手册中的相关说明。

举例：两层PCB板布线，器件采用TSSOP封装

图5和图6按照上述布线原则设计电路板，采用两层板。 [page]

图5. 两层板布线(顶层)，器件为TSSOP封装

图6. 两层板布线(底层)，器件为TSSOP封装

举例：两层板布线，器件采用TDFN封装

图7和图8给出了一个两层板的布线示例。

图7. 两层板布线(顶层)，器件为TDFN封装

图8. 两层板布线(底层)，器件为TDFN封装

主电源滤波
主电源滤波非常重要，因为进入模块之前最后一个降低电磁辐射的机会。对于高频开关稳压器，如MAX16903，传导辐射大多出现在FM频段(76MHz-108MHz)。为了降低辐射，可以增加一个在此频带具有较高阻抗的铁氧体磁珠，或者是谐振频率大于108MHz的电感。

结论

针对开关稳压器MAX16903(图9)外围元件的合理布局，有助于从源头降低噪声和电磁辐射，有助于节约项目评估阶段的宝贵时间，简化设计。