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软性电子解决方案供应商PragmatIC宣布为其FlexLogIC系统验证完成详细的设计研究。这套名为FlexLogIC系统的‘fab-in-a-box’概念，主要的目的在于扩展软性电子(flexIC)的生产规模。
PragmatIC的首款FlexLogIC系统已交由其荷兰的合约制造夥伴VDL Enabling Technologies Group (VDL ETG)进行生产，预计将在2017年交货。该系统可望使PragmatIC经验证可行的端对端flexIC生产过程转化为一种自给自足的全自动化模组式设计，并能以较一般矽晶圆厂更低100-1,000倍的投资成本，实现量产数十亿颗flexIC的产能。
图：相较于一般矽晶圆厂，fab-in-a-box模式可实现更低100-1,000倍的投资成本(来源：PragmatIC) 注：分析假设占位面积受限于复杂度而非I/O焊垫(更多焊垫增加转折点与交错点)
PragmatIC执行长Scott White表示，“FlexLogIC系统一开始主要着重于依据现有的设计规则来扩展生产规模，不过，由于未来的节点变化较少，这一架构也很容易加以调整。取决于功能等因素的不同，预计每年约可提供数十亿颗flexIC的生产能力。这套系统还包括全自动化软体控制。同时，我们也正为其开发IP库，提供基于我们现有标准单元库的参考设计，期望未来能进一步与更多业界夥伴合作，确保实现一个像ARM及其合作夥伴一样的完整生态系统。”
尽管首套系统将用于PragmatIC内部，为其现有的客户扩展生产规模，但该公司期望，一旦某些产品臻于成熟以及进入量产市场后，将逐步调整其业务模式，开始销售这套FlexLogIC系统(并提供技术授权)给客户与合作夥伴，使其也能自行在公司内部上线生产。
Scott White指出，目前已经有5家客户表示有兴趣购买FlexLogIC系统，期望能达到自行生产的目的。
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