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2018年2月27日—IPC—国际电子工业联接协会®宣布2018年APEX EXPO创新奖获奖名单，以表彰他们通过技术创新和前瞻性理念改变电子行业的技术边界。
行业专家组成的评审组对32家展商提交的34个产品进行了审核、评估和打分，评分标准包括：产品的创新性、产品对电子制造行业的影响力、产品给客户带来的价值等综合指标。
最佳创新奖的颁奖仪式将在2月28日上午的开题演讲会议上举行，获奖的公司有：
DfR Solutions公司的Sherlock Automated Design AnalysisTM 软件以其温度模型分析技术而荣获最佳创新奖，这是首份电路板装配层级的可靠性分析、分级、验证的自动化设计分析工具软件；
JBC Tools公司的JBC Net以其能有效管理并优化手工焊接过程、标准化参数和受控的操作性能领先的软件系统而荣获最佳创新奖；
Metcal的Connection Validation Robotic Soldering System凭借其CV技术专利和智能界面机器人焊接来帮助生产商降低风险提高生产效率而荣获最佳创新奖；
Orbotech公司的Ultra Dimension凭借对PCB制造过程进行自动光学检测技术而荣获最佳创新奖，这是首个把图形检测、激光通过检测、远程多图验证和2D技术等四种方法融合于一体的解决方案。
IPC 总裁&CEO John Mitchell说：“IPC APEX EXPO 创新奖是用来表彰改变电子行业技术边界的革新者和前瞻性领导者。这次提交的产品和服务都极具创新性，这些企业做了大量工作来识别其产品对行业的价值。这些创新产品显示出电子行业发展的实力和利用新兴技术应对行业新挑战的能力。”
创新奖评审组成员有Plexus公司的Dale Lee、博世公司的Todd MacFadden、伟创力国际的Dave Geiger、洛克希德马丁导弹&火力控制中心的Don Dupriest、ASM Assembly Systems的Jeff Timms、Chemcut公司的Rick Lies等。
IPC APEX EXPO更多活动详情，请登录www.IPCAPEXEXPO.org。
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