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具体来说，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器)，芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
华为已经宣布，麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。
外媒已经在柏林的展会现场拍到了华为布展的情况，包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。
其中，芯片被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”，也就是麒麟970不仅有着强悍的性能，而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器(集成神经单元NPU)。
与此同时，麒麟970的核心参数也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。
具体来说，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器)，芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。
PS：骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。
内部集成了8颗核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。
华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。
不出意外的话，麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发，预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。
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