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庆科MOC:帮工程师打通物联网设备连网的前四关

发布时间:2020-05-30 发布时间:
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物联网设备在我们的生活中已经越来越常见,设备数量的增加也使得了底层硬件需求旺盛,尤其是连接部分。对于产品开发者来说,将WiFi和射频芯片加入智能产品过程比较复杂,有些家电厂商更喜欢自制模块,而且可以尽可能简单地设计硬件模块。怎样在原有的基础上让设计尽可能简单?这是很多物联网方案商所考虑的问题。

 

对于芯片厂商来说,他们在推广芯片的时候也遇到了问题,Wifi和射频芯片一般用于平板电脑、手机等产品,如果将连网功能移植到家电这样的传统产品上,由于技术障碍,家电厂商却无法直接在原有的产品上安装操作系统,只能从底层开始做应用,而芯片厂商在这方面也无法提供技术支持,因此这给芯片销售造成了一道屏障。

 


图1:上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹

 

架在智能产品和传统家电厂商之间的这道鸿沟怎么连接?这就急需一个中间件厂商将软件和硬件连接起来。说到物联网连接,很多从业者会想到上海庆科,他们在硬件方面有无线模组,在软件方面已经推出了MiCO操作系统,整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配。为了解决芯片厂商和传统家电厂商之间的合作困惑,近期庆科携手三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK和CYPRESS,推出了物联网系统级芯片MOC系列。

 

何谓MOC?
我们听过SoC,那么何谓MOC?它和MiCO是什么关系?上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹介绍,“MOC为MiCO On Chip的缩写,是由庆科与IC芯片原厂联合推出的内置MiCO操作系统的物联网系统芯片,不同于庆科以往的标准模组,MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度,对于设备厂商和开发者来说,MOC可以让他们只需专注于上层应用开发,无需研究底层技术和硬件,加快应用产品开发落地。”



图2:MOC100和MOC200

在发布会现场与非网记者见到了两款MOC芯片,分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片,具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口,适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能,用户只需参照设计加一款天线和输入电源,即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi- Fi和蓝牙的combo系统芯片,其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持,这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性,打造真正意义上的场景化应用。

 

帮用户打通物联网设备连网的前四关
王永虹指出,MOC包括五层结构:第一层是硬件芯片;第二层是与硬件相关的HAL层,负责完成芯片的适配;第三层OS层,包括底层软件、驱动、外设管理,协议栈等基础内容;第四层中间件层,负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来;第五层则是客户应用层框架,帮助客户完成具体的应用开发。因此,开发者使用MOC只需在第五层进行其所需的应用开发即可,可省去其余各层研发环节,客户只需简单的加一款天线和一个电源,即可实现自定义尺寸、高集成度、高性价比、高品质的模组产品。

 

MOC已经将芯片和MiCO放在一起,设备厂商可以直接在应用层上进行开发,这对于芯片厂商来说,不需要从底层向上推广, 从而加快了推广速度。对于云服务商来说,我们可以将其移植在MiCO的软件中间上去,因此云厂商的服务也可以快速落地。

 

三大芯片厂商为什么选择与庆科合作?
一般每家物联网芯片提供商都会有自己的SDK,可以服务于用户进行产品开发,那么他们为什么会选择继续与庆科合作开发MOC呢?圆桌会议上,参与共同开发MOC的三家芯片厂商MARVELL、REALTEK和CYPRESS分别就这一问题进行了探讨。

 


图3:圆桌会议

Realtek的技术总监Jimmymy chin表示,中国的物联网技术在全球出于领先地位,庆科在本行业也一直领跑,尽力推动物联网产业的发展。可以与有心有力的公司进行合作非常幸运,未来合作会更加紧密。

 

Cypress技术总监Simmon Yang指出,工程师文化是Broad com的文化,也是Cypress的文化,庆科也认同创新的主体是工程师,除了工程师文化外,两家公司对IOT市场的认同和理解是完全一致的。

 

Marvell技术总监孟树认为,我们非常看好物联网市场,希望与各个厂商合作,但我们不可能一对一提供每一项服务,而庆科在这里是一个很好地延伸,我们对庆科的技术功底、做事扎实的态度非常认可,因此把庆科作为在这个领域中最重要的合作伙伴。

 

看到这里或许有人会问:选择了与庆科合作开发MOC,这是否意味着与芯片厂商原来的物联网产品形成竞争呢?他们一致认为,物联网的市场足够大,发展足够快,未来五年或十年,在不同的技术、需求快速变化的情况下,除了SOC、整合单芯片之外,MOC产品也是未来一个很重要的趋势,未来和庆科会有更多的合作。

 

MiCO未来的4个发力点
预计智能硬件在未来两年会出现一个拐点,MiCO也会往下一步发展,王永虹就四个方面进行了预测,“第一个,把云端服务接入物联网设备,人工智能和大数据服务由互联网公司标准化之后,推到每个设备上;第二,把MiCO与传感器结合,集成传感器库,因此人机交互以及设备与互联网的交互更加方便;第三,支持更多的协议,除了WiFi、蓝牙,还会支持NBIOT,LoRa这些广域物联网;第四,安全问题,物联网安全越来越受关注,所以MiCO会与安全公司合作,在MiCO上面去做好安全算法和验证工作。”

 

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