相对于系统厂商（或者说OEM/ODM），半导体厂商长期以来扮演着造物主的角色。这其中最明显的就是山寨机时代，联发科提出的交钥匙方案，讲究使客户失能（disable the customer），系统厂商不需要考虑太多，遵循芯片厂商给出的参考方案，围绕IC厂商提供的芯片进行设计开发就可以了。大家拿到的原料都一样，连菜谱都大同小异，手上只有番茄和鸡蛋，你不能指望做一道松鼠桂鱼出来。

但是形势在发生变化，继续扮演造物主对于多数半导体厂商来说越来越吃力。很多厂商已经与手机芯片业务说再见，Marvell要把无线部门（应该主要是手机芯片业务）甩出去，连高通都被投资人要求把芯片设计业务拆分出去，这标志着IC厂商（尤其是主营业务为数字类IC的公司）将逐渐退出造物主模式，向系统厂商整合就是出路之一。

Marvell要把手机芯片部门出售的传闻由来已久，但是一直没有什么进展。原因就在于现在有实力接盘又愿意接这个盘子的厂商实在是不多了，去年博通的手机芯片业务兜售未果，最后只能把整个部门关门了事。今年Nvidia也撑不住了，宣布如果在6月1日之前找不到买家，也将裁掉手机芯片业务，现在已经到8月份了还没有消息，应该是已经自生自灭了。所以Marvell的手机芯片能够在现在找到买家实在是很幸运，即使收购价格是10亿美元（也有传闻是6亿~8亿美元，甚至更低），现在也是脱手的最佳时机。

山寨机时代非常流行的交钥匙模式，为什么在智能机时代遇到了困难？

交钥匙方案对于复杂SOC设计或将难以为继
智能手机系统的复杂度非常高，与山寨机时代相比不可同日而语，而且随着更多的功能集成到手机当中去，智能手机系统会变得越来越庞大复杂。面对智能手机这种高复杂度的产品，芯片厂商还按照过去的思路去做，提供给系统厂商交钥匙的解决方案，继续扮演全知全能的造物主，那么所需要投入的资源会越来越大，最终的结果可能就是把自己拖死。

现在围绕一颗复杂度较高的SoC（系统级芯片），IC厂商要配备的技术人员里面往往有超过一半的人是负责软件开发。如果加上负责硬件系统开发的人员，负责系统开发的人数要远超负责芯片设计的人数。对于智能手机这种越来越复杂的系统，负责系统开发的人员比例一定会越来越高。那么就半导体厂商的这个SoC部门来讲，它看起来越来越像一个系统厂商，而不是IC厂商。

但是它毕竟不是系统厂商，芯片厂商对于最终的客户需求是隔了一层的，必须根据系统厂商的反馈来开发芯片。而且考虑到产品要满足多个客户的需求，就只能根据市场的普遍需求做大而全的芯片，给出通用的参考设计方案，这样就造成了产品的同质化。

与系统厂商融合是大势所趋？

苹果的成功是SoC设计的另外一条路，也许有人会觉得苹果的自有生态系统才能撑得起这样复杂的SoC设计团队生存。但是华为慢慢也赶上来了，华为手机里面采用海思处理器的机型已经占据半壁江山，高通最大的客户三星也一直在试图采用自家的芯片。如果Marvell真的与大唐电信集团完成收购，那么这块资产归属于大唐电信旗下的联芯科技将毫无疑问，而以目前联芯科技与小米的关系而言，Marvell的手机业务终于也找到了一个可以依靠的系统厂商。

SoC设计团队依托于系统厂商，从手机设计生产的闭环生态来看，在系统开发方面就不需要养两个团队了。而且由于直接面向最终消费者，有望可以直接从芯片层面提供差异化的设计，从而避免千篇一律的情况。

90年代末2000年初的时候，众多系统公司纷纷把半导体部门独立出来，这似乎实现了一个轮回。