所谓语音芯片，或者叫语音IC，是指一台电子设备中负责发出声音、收录声音的处理模块。事实上，这东西在你的家中可谓无处不在。大到电视、电脑、音响，小到手机、录音笔、音乐播放器，甚至电磁炉、冰箱、洗衣机发出的那一声“滴”，背后也都需要专门的语音芯片来进行控制。

这个领域听上去没什么技术含量，毕竟今天哪个设备还不会响呢？但事实上，其背后的设计技术和定制化生产能力，加上庞大的应用数量附带的低成本要求，多种因素导致了今天中国的语音芯片市场还是主要依靠进口。目前，国内语音芯片市场需求中，只有16%左右可以由国内厂商来满足。我国每年要进口超过2000亿美元的语音芯片产品，这个数字超过了我国每年原油进口总额。

如果我们把这个情况带入今天的中美贸易争端大背景中，不难发现这又是一个并不安全的“卡脖子”产业。由于大量依赖进口，缺乏底层设计技术和大规模量产能力，语音芯片一旦被卷入贸易莫测，很可能对半导体行业，甚至整个电子产业带来连锁反应。为了摆脱产业链下游的地位，这些年来中国相关产业也在进行一系列行动。比如大规模收购美国和欧洲的语音芯片企业与专利技术，但类似收购经常被各种因素打断，流产率远大于成功率。

另一方面，今天大陆市场购买的语音芯片，其实大部分产自日本、韩国和中国台湾地区。在中美贸易战的大背景下， 稳固和发展与这些国家和地区的产业联动关系，也就变得相对重要。这一领域人才的流动，近些年也成为大陆发展语音芯片的新动向。比如随着台湾地区经济发展放缓，大量台湾的语音芯片人才选择来大陆工作，客观上成为推动大陆发展自身产业链的推助剂。

然而在众多因素中，目前最有可能改变语音芯片全球贸易结构的，其实还是新技术的崛起。从AI到5G，这些我们耳熟能详的名字背后，语音芯片迎来了不小的“变数”。我们知道，传统意义上的语音芯片只负责录音和播放声音，其主要难度在于传输准确率、信号稳定性等方面。而这两年一个新崛起的市场，却让“古老”的语音芯片，看到了变化的可能。

一般来说，芯片厂商的优势在于AI语音芯片其实并不需要特别难的技术门槛，而且对量产能力和成本把控能力具有相当强的要求，这些都是芯片企业的强势。而对于新技术的理解，尤其是对AI算法的融合，则成为了芯片厂商的短板，因此与AI公司的合作往往成为了今天的主流。

但是AI公司在芯片上的弱势也是显而易见的。AI语音芯片并不是个高净值产品，往往必须依赖大量生产和大规模出货才有可能盈利。而在集成化和工程能力上，AI公司显然处于弱势。目前AI独角兽们的语音芯片计划，更多还停留在对量产的肯定与承诺中。

而这里需要注意的是，AI+5G+IoT的组合，虽然打开了语音芯片的新想象力。但是在这个逻辑里，未来能占据广泛市场的芯片模式，绝不是今天智能音箱芯片的模样。语音芯片本身，变化才刚刚开始。基于上文描述的逻辑，未来语音芯片的变革机会，将基于新网络条件下的大批量、全场景设备拥抱AI。那么符合这样逻辑的语音芯片产品事实上还没有出现。而从这个角度看，行业的准入证依旧没有停止发放。

所谓三低，是指低成本、低功耗，低时延。5G时代的物联网设备，理论上来说应该是可以长时间待机，尽量贴近可移动化的。因为设备将部署在海量并发场景，这也就让语音芯片的基础要求是足够省电和足够便宜。理想中下一个阶段的语音芯片，是能够随时保持等待唤醒，但在等待唤醒状态下极低能耗的。未来的物联网芯片、语音芯片、视频处理芯片，其实很大一部分竞争将围绕三低展开。

在AI技术向产业化的发展中，今天一个很明显的趋势在于，多模态AI能力正在明显提速。尤其是将语音识别、语义理解，与机器视觉任务相结合的AI模型。如果想要让类似任务计算效率达成最优，那么在芯片端对多模态的加速就变得十分重要。也许未来我们需要的，是机器感官芯片，而非语音芯片或者多媒体芯片。

这些发展逻辑，各自对应了新的技术挑战与变化机遇。毫无疑问，今天中国的AI语音虽然看起来红火，但距离大规模量产应用，以及部分替代目前芯片进口需求还有十分漫长的路要走。类似语音芯片的产业，在中国还有千千万万。我们只能勉励发展、聚拢人才，并谋求在新的技术剧变中发现调换座椅的机会。