2012年4月11日，英特尔于北京国家会议中心召开“2012年英特尔信息技术峰会”，简称IDF2012。英特尔自2007年开始已经第六年在中国召开IDF大会，本届IDF大会的主题是“未来在我‘芯’”，重点在于前瞻IT行业的发展与科技体验的变革、共迎个性化计算时代的到来。

　　IDF2012英特尔信息技术峰会第二天下午，专门研究策略产品开发的陈佩佩博士带来了主题为为超极本和电脑实现无线充电技术的专题讲座。讲座开始前会场名额就满了，大家对无线充电技术非常关注，各厂商很早就已在研发无线充电技术，Intel的无线充电技术有何不同呢？

　　陈博士首先为我们展望了无线充电的巨大市场规模，Intel目前主推的超极本平台和Intel智能手机都将能从无线充电技术中获益。

　　其实无线充电技术的研究由来已久，不过传统的解决方式大都是基于电磁感应技术，该技术尽管拥有很可观的传输效率，但是它要求充电源和设备之间按照严格固定的位置摆放，相比之下，Intel采用的谐振技术更为方便。

　　Intel的无线充电技术解决方案是用超极本作为充电源，配合充电软件和发射端能方便为智能手机充电，这一方案不仅系统功耗较低，而且对智能手机的摆放位置几乎没有要求。

　　上图为Intel无线充电技术硬件架构，从图中可以看出，发送端和接收端均采用了高集成度设计，这样一来有效降低了制造成本。

　　除了前面介绍的硬件架构，Intel无线充电技术还有配套专门设计的软件。该软件提供了检测充电设备、智能控制充电、设备位置校验等功能。更为强大的是，该软件可以控制发射端的电磁波发射范围和方向，从而既保证了无线充电效率，又防止了别人盗电。

　　接下来，陈博士详细介绍了Intel无线充电技术的发送端模块。该模块采用USB 2.0总线通信，具有较低的功耗和发热量。

　　Intel无线充电技术采用了谐振技术，具备可与电磁感应相匹配的效率，一般说的是指线圈到线圈的效率，而实际中的效率则包括上图中的整个流程。

　　通过实验发现，无线充电的效率随着线圈之间（发送端与接收端）的距离增加而迅速下降，相比电磁感应技术，谐振技术能提供更平稳的变化，也就是说对位置的敏感度低一些。

　　Intel无线充电技术采用高集成度的模块设计，这样可以将线圈的尺寸控制在最小，以最大化效能面积比，而且发热量也控制在一定范围，模块的辐射也符合FCC Part15的要求，在安全范围。

　　在讲座最后的问答环节中，开发者和OEM厂商接连不断抛出问题，这些问题都饱含着厂商们的浓厚兴趣，而在讲座结束后，OEM厂商和开发者将样品围的水泄不通，由此可见厂商们对Intel无线充电技术的密切关注。

　　最后，陈博士表示Intel无线充电技术目前已经能与智能手机实现无限制充电，不过由于效率问题目前还未正式推广，正式的试用时间将在2013年。图为开发者和OEM厂商向陈博士提问。

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