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IoT、5G以及汽车电子都是驱动RF-SOI的主要应用，尤其是智能手机领域。而目前智能手机当中所使用RF部件几乎都是采用RF-SOI技术生产的。
昨天在上海举办的2017国际RF-SOI论坛，就是延续去年“物联网与5G”的主题，国内外的多位专家介绍国际最先进的RF-SOI技术和市场动态及趋势，上海新傲科技总经理王庆宇也分享了公司的发展。
2017年以来，全球半导体市场迎来了爆发时增长，其中SOI市场预计将以29%的年复合增长率增长，预计到2022年，达到18亿万美元的规模。
“而中国作为最大的移动互联网和物联网市场，对于半导体的需求难以估量，也是全球最大的半导体市场。”上海新傲科技总经理王庆宇表示。
上海新傲科技股份有限公司是国内领先的高端SOI硅基材料公司采用SIMOX、BONDING、SIMBOND和Smart-Cut四种技术，满足当今世界主流IC生产线的要求。
现今，大多数RF应用在智能手机、WiFi等无线通讯领域上，其中绝大多数使用了RF-SOI制造工艺。在手机网络转向LTE或5G的过程中，设备设计会更加复杂。并且随着5G与物联网的不断进化，赢来新一轮智能手机的更新换代，这一切都需要更加成熟的RF技术支持。
“随着4G网络的普及，5G网络的到来以及物联网的兴起，一个无线新时代即将来临，它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场，还是新傲公司，都继续看好RF SOI。”王庆宇博士指出。
“为此，新傲科技已经准备就绪，2016年已成功通过汽车电子客户的质量认证，并在下半年达成量产。今年初已经成功送样多家国际RF客户，预计四季度实现大批量供应。“王庆宇博士指出。
截至今年，新傲的年产量规模已达到10万片，预计2018年中可以达到15万片，随着全球RF市场的不断升温，新傲有计划进一步扩大产能，缓解当下供不应求的市场需求。
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