随著物联网设计的兴起，工程师常常面对无线开发的各种挑战，天线匹配就是其中一个相当棘手的难题，因此，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）特别制作一篇知识库文章，帮助工程人员掌握天线外部匹配网路的开发技巧。
两种主要的天线调整途径
有些形式的天线在不用外部匹配电路（例如印刷倒F天线）的情况下就能固有地匹配到目的输入阻抗（典型的单端50欧姆）。然而，电路板的大小，朔料外壳，金属屏蔽罩，和天线附近的元器件都影响天线的性能。
为了得到的性能，天线可能需要调整，可经由下列两种途径实现：
天线走线结构的尺寸调整。
应用外部元器件调整。
调整外部元器件是优先考量
通常客户设计不愿做PCB Layout更改，因此外部元器件调整是优先选择的做法。为达此目的，SiliconLabs通常建议保留SMD焊盘来放置作为外部调整天线的器件，此时建议的外部天线匹配结构是一个3元Pi型网络。你只要使用Pi型网络中的多两个元件（一个串联元件和一个并联元件）就可做到一个好的匹配电路。
任何未知的无源阻抗都能用此Pi型网络匹配到50欧，因为所有的L,C, L-C, C-L组合都能在此结构上实现，因此任何的失调都能补偿回来。需要注意的是每个天线设计匹配的实现可能需要不同的电感电容组合。建议用下面3元Pi型网络来达到天线外部匹配的目的：
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