Maxim高集成度SiGe无源混频器适于3G应用-EDA365

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Maxim高集成度SiGe无源混频器适于3G应用

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　　美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出一款高性能高集成度SiGe混频器——MAX2039。该器件专为2.5G/3G无线基础设施应用而设计。

　　这款高线性度、无源上变频/下变频混频器在1700MHz到2200MHz的RF频段具有7.3dB NF和7.1dB变频损耗，支持UMTS/WCDMA、DCS和PCS基站发射器或接收器应用。下变频和上变频的IIP3典型值分别为+34.5dBm和+33.5dBm。该混频器LO频率范围为1500MHz至2000MHz, 适用于低端LO注入结构。

　　这款新型SiGe无源混频器具备高线性及低噪声特点，适合于1.7GHz至2.2GHz W-CDMA/UMTS、DCS/PCS/EDGE、cdma2000和TDMA基站应用。MAX2039在40MHz至350MHz IF频段具有1.4GHz至2GHz低端LO注入范围。

　　此外，MAX2039还集成了一个带LO放大器的双平衡无源混频器核、两个非平衡变压器、一个LO选择开关，以及许多分立元件。该器件工作温度范围在-40℃至85℃，增益变化为±0.5dB。它采用20引脚薄型QFN封装(5×5mm)，也提供无铅封装。1,000件以上订购起价为每片6.15美元(FOB USA，仅供参考)

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