美国国家半导体公司 (National Semiconductor) 宣布推出五款温度范围更广阔的全新单通道及双通道发送器和接收器，为该公司的先进低电压差分信号传输 (LVDS) 产品系列添加更多新型号。这几款通用 LVDS 物理层 (PHY) 芯片的优点是，即使处于极恶劣的高温环境之中，仍可通过电缆驱动信号，因此适用于汽车电子系统、工业设备及军用设施。

这五款芯片的型号分别为 DS90LV011AH 发送器、DS90LT012AH 接收器、DS90LV027AH 双通道发送器、DS90LV028AH 双通道接收器以及 DS90LV049H 高集成度双通道收发器，全部保证可在高达 125°C 的温度环境下操作。这五款新产品不但功率极低，而且具有卓越的 LVDS 信号驱动能力，数据传输速度更可高达 400Mbps。此外，其抗噪音干扰的能力也非常卓越。

以典型的应用为例来说，这几款 LVDS 物理层芯片可将来自传感器的单端控制信号及数据信号转为 LVDS 信号，然后传送到 FPGA 或特殊应用集成电路，例如数字处理器。这个信号转换过程有助于提高信号的完整性。汽车电子系统及工业系统往往无法避免电子噪音的干扰，在这种应用情况下，LVDS 是理想的信号传输技术，因为它具有卓越的抗噪音干扰能力，而且可以确保信号不会出现讹误。

这五款温度范围广阔的全新单通道及双通道发送器和接收器都可支持差分 LVDS 接口标准，而且适用于 -40°C 至 +125°C 的温度范围。DS90LV011AH 发送器、DS90LT012AH 接收器、DS90LV027AH 双通道发送器、DS90LV028AH 双通道接收器以及 DS90LV049H 高集成度双通道收发器都可采用 LVDS 模拟接口，并以此为高性能的信号路径，传送数字数据。此外，DS90LT012AH 芯片更将 LVDS 输入终端装置内置于芯片之内，以便节省电路板板面空间。DS90LV027AH 及 DS90LV028AH 两款芯片都设有流入引脚图，有助精简电路板的线路设计。

以上各款 LVDS 物理层芯片都采用极小巧的封装，以便节省电路板板面空间。DS90LV011AH 及 DS90LT012AH 两款芯片都采用 5 引脚 SOT-23 封装。DS90LT012AH 芯片则另有无封装裸粒可供选择。DS90LV027AH 及 DS90LV028AH 两款芯片采用 8 引脚 SOIC 封装，而 DS90LV049H 芯片则采用 16 引脚 TSSOP 封装。此外，以上各款芯片都另有不含铅封装可供选择。