世界最小尺寸的 Bluetooth®4.0 Smart Module开始量产-EDA365

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世界最小尺寸的 Bluetooth®4.0 Smart Module开始量产

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• 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm（TYP）

• 可轻松地与 Bluetooth® Smart Ready 兼容产品进行通信

• 以天线分离式扩大了产品设计的自由度

TDK 株式会社（社长：上釜健宏）开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型

Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014 年2 月起开始量产。

该产品采用敝社自有的IC 内置基板（SESUB），将Bluetooth® IC 内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界最小*尺寸（4.6x 5.6 x 1.0mm）的Bluetooth®4.0 Smart 模块。该尺寸与分立式相比，节省了64％的基板占有面积。

取代智能手机，现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信，而该无线通信使用的就是Bluetooth®。该产品由于支持Bluetooth®最新标准——Bluetooth® 4.0 Smart（别名 Bluetooth® Low Energy），其耗电仅为以往Bluetooth®的约1/4，是低耗电产品。使用于电池驱动，是最适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。

* 截止到2014 年2 月，TDK 调查

主要应用

• 保健、体育&健身设备（活动量计、体温计、血圧计、血糖仪、心率表等）

• 可穿戴电脑（腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等）

• 家电&娱乐设备（遥控器、传感标签、玩具、灯具等）

• PC 配件（鼠标、键盘、演讲激光笔等）

主要特点与优势

• 为超小型模块（26mm2），大幅减少了实装面积

• 仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth®通信

• 可确保无线性能的模块，降低了硬件设计者的设计负担

• 具备了分立式IC 上的所有端子，可以全面活用IC 的功能

主要电气特性