无焊接压接触点技术-EDA365

无焊接压接触点技术

当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。

由于焊接疲劳的原因，带底板的焊接式功率模块的功率循环能力在较高运行温度下会大幅度地下降。各种材料热膨胀系数（CTE）的相互匹配和先进的封装及绑定技术成为成功的关键。

最关键问题的是铜（底板）和DBC基板之间的CTE差异，因为DBC和底板之间存在大面积的焊接连接。该连接在被动温度循环中大多存在热应力状态。故障机理是焊料疲劳，这将导致热阻增加和早期模块故障。温度变化的越大，进入疲劳状态越快。

在无铜底板和采用无焊接压力接触式模块中，情况正好相反。

已经有无焊连接:无焊压接连接一般要求、试验方法和使用导则出台，适用于无焊压接连接，其连接导线的绞合导体(横截面积为0.05平方毫米至10平方毫米)或实心导线(直径为0.25mm至3.6mm)以及适当设计的未绝缘压接筒或预绝缘压接筒的无焊压接连接。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。

为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

该标准不适用于同轴电缆压接。