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PowerPAIR
MOSFET的双片功率封装，因为这种封装能够实现比传统表面贴装更高的可能最大电流和更好的热性能。通过使用功率封装的基本形式，将两个单独的芯片组装在一个封装内，这种器件能够减小电源电路所需的占位空间。
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