当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低，无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求，当在有限的PCB面积内采用高密度封装时，MCP成为首选，经过近年来的技术变迁，达到更高的封装密度。目前，MCP一般内置3～9层垂直堆叠的存储器，一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR，或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层，如果没有高效率空间比的MCP，在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起，可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本，目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主，开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用。
多芯片封装(MCP)技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，生产时间短、制造成本低，且具低功耗、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格。另外，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。
应用发展：
集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法。
手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势，在手机存储器中获得广泛应用。每种手机都强调拥有不同于其他型号的功能，这就使它需要某种特定的存储器。日趋流行的多功能高端手机需要更大容量、更多类型高速存储器子系统的支撑。
封装集成有静态随机存取存储器（SRAM）和闪存的MCP，就是为适应2.5G、3G高端手机存储器的低功耗、高密度容量应用要求而率先发展起来的，也是闪存实现各种创新的积木块。 国际市场上，手机存储器MCP的出货量增加一倍多，厂商的收益几乎增长三倍，一些大供应商在无线存储市场出货的90％是MCP，封装技术与芯片工艺整合并进。
MCP关键技术半导体圆片后段制程技术加速发展，容许在适当的结构中，将某些、某类芯片整合在单一的一级封装内，结构上分为金字塔式和悬梁式堆叠两种，前者特点是从底层向上芯片尺寸越来越小，后者为叠层的芯片尺寸一样大。MCP日趋定制化，能给顾客提供独特的应用解决方案，比单芯片封装具有更高的效率，其重要性与日剧增，所涉及的关键工艺包括如何确保产品合格率，减薄芯片厚度，若是相同芯片的层叠组装和密集焊线等技术。