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Spice模型
Spice模型
Spice模型是建立在电路基本元器件（如晶体管、电阻、电容等）的工作机理和物理细节之上的，
可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性，验证系统的逻辑功能，
因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。
因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性，所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。
但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点：
首先，由于SPICE模型是晶体管一级的模型，
随着现在集成电路规模越来越大，即使只建立各个管脚的SPICE模型，
也会包含成千上万晶体管一级的器件，所以其仿真速度必然很慢，
这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的；
其次，由于SPICE模型涉及到许多集成电路设计方面的细节，
一般集成电路厂商都不愿意公共提供，限制了它的广泛使用。
Spice模型是建立在电路基本元器件（如晶体管、电阻、电容等）的工作机理和物理细节之上的，
可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性，验证系统的逻辑功能，
因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。
因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性，所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。
但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点：
首先，由于SPICE模型是晶体管一级的模型，
随着现在集成电路规模越来越大，即使只建立各个管脚的SPICE模型，
也会包含成千上万晶体管一级的器件，所以其仿真速度必然很慢，
这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的；
其次，由于SPICE模型涉及到许多集成电路设计方面的细节，
一般集成电路厂商都不愿意公共提供，限制了它的广泛使用。
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