dsPIC
说说dsPIC的优点...
1/. 采用5V供电,适合电机控制等应用(噪音容限大,供电简洁)
2/. 系列化好,18脚,28脚,40脚,64脚,80脚,100脚(未来)可供选择.封装形式多.
3/. 兼容性好,软件兼容,硬件兼容(同样管脚型号),开发风险小
4/. 提供软件滤波设计软件(FILTER DESIGN),DSP库,外设库
5/. C语言优化,效率高.(24位长字指令,绝大多数是单周期指令,汇编级支持 DO, REPEAT指令,位反转寻址,模数寻址...)
6/. 2个40位字长累加器(PID,复FFT,SPACE VECTOR等应用里非常快速.用户可以不用倒腾ACC就可以运算,而且比32位字长的ACC大了256倍,避免频繁标度变换)
7/. 完善的循环,饱和,舍入逻辑,40位长桶形移位积存器...
8/. 智能ADC.多种触发手段(手动,自动,中断,PWM,定时器到),多种扫描方式工作,16字深度缓冲区,每次中断里的采样次数可调.
9/. FLASH可以自擦写,字擦写,表读,表写,擦写次数100K次,保存>40年.
10/. 程序可视化(PSV),可以用访问RAM的指令访问FLASH里的数据.可以把表格,汉字,滤波表格放在FLASH里,减少了RAM的消耗. 针对FLASH可以自擦写,甚至可以自己修改FLASH,实现滤波表格的变化,程序省级等.
11/.串行烧写的时候只用一个电源就可以了,方便现场升级和生产.
12. 内建真正的EEPROM(最多4KB),不用模拟软件结合FLASH实现,擦写方便.
13. 完善的中断系统,54个中断源,4个非屏蔽中断. 有CPU中断优先级的概念.
14. 内部振荡精度可达2%,而且PLL可以倍频内部RC.跑30MIPS
15. 外部振荡晶体损坏后可以自动切换到内部晶体(双保险)
16. 电机PWM的输出极性可以选择,方便用户灵活选择功率模块的晶体管类型.
17. 有些型号集成了CODEC(AC97),CAN, SPI,IIC,ETHERNET(未来),USB(未来)
18. 系列完整. 传感器系列, 电机控制系列,通用系列
19. 工具(ICD2)用于MICROCHIP所有FLASH芯片.也可以作为烧写器.
20. DSPIC更适合控制,位操作能力好,一个CYCLE做完位操作.
21. IO驱动能力强(25毫安推拉电流),避免附加驱动电路.
22. 复位电路完善,内部集成POR,BOR,POT,WDT
23. 整体功率消耗较小.
1/. 采用5V供电,适合电机控制等应用(噪音容限大,供电简洁)
2/. 系列化好,18脚,28脚,40脚,64脚,80脚,100脚(未来)可供选择.封装形式多.
3/. 兼容性好,软件兼容,硬件兼容(同样管脚型号),开发风险小
4/. 提供软件滤波设计软件(FILTER DESIGN),DSP库,外设库
5/. C语言优化,效率高.(24位长字指令,绝大多数是单周期指令,汇编级支持 DO, REPEAT指令,位反转寻址,模数寻址...)
6/. 2个40位字长累加器(PID,复FFT,SPACE VECTOR等应用里非常快速.用户可以不用倒腾ACC就可以运算,而且比32位字长的ACC大了256倍,避免频繁标度变换)
7/. 完善的循环,饱和,舍入逻辑,40位长桶形移位积存器...
8/. 智能ADC.多种触发手段(手动,自动,中断,PWM,定时器到),多种扫描方式工作,16字深度缓冲区,每次中断里的采样次数可调.
9/. FLASH可以自擦写,字擦写,表读,表写,擦写次数100K次,保存>40年.
10/. 程序可视化(PSV),可以用访问RAM的指令访问FLASH里的数据.可以把表格,汉字,滤波表格放在FLASH里,减少了RAM的消耗. 针对FLASH可以自擦写,甚至可以自己修改FLASH,实现滤波表格的变化,程序省级等.
11/.串行烧写的时候只用一个电源就可以了,方便现场升级和生产.
12. 内建真正的EEPROM(最多4KB),不用模拟软件结合FLASH实现,擦写方便.
13. 完善的中断系统,54个中断源,4个非屏蔽中断. 有CPU中断优先级的概念.
14. 内部振荡精度可达2%,而且PLL可以倍频内部RC.跑30MIPS
15. 外部振荡晶体损坏后可以自动切换到内部晶体(双保险)
16. 电机PWM的输出极性可以选择,方便用户灵活选择功率模块的晶体管类型.
17. 有些型号集成了CODEC(AC97),CAN, SPI,IIC,ETHERNET(未来),USB(未来)
18. 系列完整. 传感器系列, 电机控制系列,通用系列
19. 工具(ICD2)用于MICROCHIP所有FLASH芯片.也可以作为烧写器.
20. DSPIC更适合控制,位操作能力好,一个CYCLE做完位操作.
21. IO驱动能力强(25毫安推拉电流),避免附加驱动电路.
22. 复位电路完善,内部集成POR,BOR,POT,WDT
23. 整体功率消耗较小.
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