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3GPP
浏览次数:137次 | 创建时间:2020/09/03 第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project,即3GPP)是一个成立于1998年12月的标准化机构。目前其成员包括欧洲的ETSI、日本的ARIB和TTC、中国的CCSA、韩国的TTA和北美的ATIS。 3GPP的目标是在ITU的 -
3D LED灯
浏览次数:29次 | 创建时间:2020/09/03 3D LED灯 一、名称解释 一种LED发光灯的安装成立体曲面的LED照明灯具 二、结构 这类LED灯的灯基板是一种球面的,非平面结构 三、特点 这类灯基板是3D的,则光的发散方向是球面空间,这样制造出来 -
3D Now
浏览次数:28次 | 创建时间:2020/09/03 由AMD公司提出的3DNow!指令集应该说出现在SSE指令集之前,并被AMD广泛应用于其K6-2 、K6-3以及Athlon(K7)处理器上。3DNow!指令集技术其实就是21条机器码的扩展指令集。 与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所 -
3D应用程序接口
浏览次数:154次 | 创建时间:2020/09/03 Application Programming Interface(API)应用程序接口,是许多程序的大集合。3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序,从而让API自动和硬件的驱动程序沟通,启动3D芯片内强大的3D图形处理功能,从而 -
3D互联网
浏览次数:104次 | 创建时间:2020/09/03 从文本,到多媒体,再到仿真过程,互联网总是在技术和需求的双重作用下不断进化。作为以仿真过程为基本元素的3D互联网,与第一代互联网相比自有其显著的特征,并由此带来其不可估量的影响力。 (1)基于高度仿真 -
3D-IC
浏览次数:59次 | 创建时间:2020/09/03 3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后 -
3D光电传感器
浏览次数:77次 | 创建时间:2020/09/03 3D光电传感器目录1概述2应用1概述在计算机成像、合成孔径成像、数字全息成像和多静态激光雷达的基础上发展新型传感方法与技术,完成系统与子系统的设计,将组件集成到实验室系统中,以模拟小尺度成像能力,同时演示 -
3TNet
浏览次数:163次 | 创建时间:2020/09/03 3TNetTop目录1 概述 2 3Tnet的目标 3 研制思路 4 主要业务 5 整体构架 6 参考资料 展开全部1 概述 2 3Tnet的目标 3 研制思路 4 主要业务 5 整体构架 6 参考资料 收起摘要请用一段简单的话描述该词条,马上添加摘要。 -
3D视频眼镜
浏览次数:160次 | 创建时间:2020/09/03 3D视频眼镜 3D视频眼镜的前身是视频眼镜,也属于头戴显示器的一种,是在视频眼镜的基础上融合了3D立体显示功能。 中文名3D视频眼镜 前 身视频眼镜 属 于头戴显示器 融合了3D立体显示功能 分类 -
3D晶体管
浏览次数:43次 | 创建时间:2020/09/03 英特尔下一代处理器技术将基于3D晶体管,英特尔称之为3D晶体管,但从技术上讲,这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代,硅鳍由硅基垂直伸出。