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飞兆半导体Dual Cool™ 封装满足DC-DC设计对更高功率密度需求

 发布时间：2020-06-24
随着功率模块.电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑.设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题.而器件的热性能是人们关注的考虑因素. 为了满足高电流能力.高效率和更小外形尺寸的需求.飞兆半导体 ...<全部>
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