模拟器件-EDA365

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压力传感器电路用滤波和放大电路图

如图所示.电路由滤波和放大两部分组成.其中MAX267是MAXIM公司出产的一个集成滤波器.可以构成低通.带通.高通.等多种方式.使用灵活.性能远远优于采用集成运放组成的滤波电路.MAX4471是MAXIM公司的一款低功耗...

模拟电路设计

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发布时间：2022-03-18

PowerPCB在PCB设计中的主要应用技术有哪些?

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展.PCB的密度越来越高.PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.实践证明.即使电路原理图设计正确...

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发布时间：2022-03-18

PCB设计中射频接口和射频电路的特性

射频电路(RF circuit)的许多特殊特性.很难用简短的几句话来说明.也无法使用传统的模拟仿真软件来分析.譬如spice.不过.目前市面上有一些EDA软件具有谐波平衡(hARMonic balance).投射法(shooting method)-等复杂...

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发布时间：2022-03-18

PCB设计中高速数字系统的串音控制

随着切换速度的加快.现代数字系统遇到了一系列难题.例如:信号反射.延迟衰落.串音.和电磁兼容失效等等.当集成电路的切换时间下降到5纳秒或4纳秒或更低时.印刷电路板本身的固有特性开始显现出来.不幸的是.这...

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模拟器件

发布时间：2022-03-18

PCB设计中如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容

在研制带处理器的电子产品时.如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 1. 下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1) 微控制器时钟频率特别高.总线周期特别快的系统. (2) 系统含有大功率.大电...

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发布时间：2022-03-18

PCB设计中如何掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性.本文从IC内部封装入手.分析EMI的来源.IC封装在EMI控制中的作用.进而提出11个有效控制EMI的设计规则.包括封装选择.引脚结构考虑.输出驱动器以及...

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发布时间：2022-03-18

PCB设计中如何在DSP系统中实现降噪技术

随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现.新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁.早期.把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射频干扰).现在用更确定的词[干扰兼容性"替代.电磁兼容性(EMC)包含...

模拟电路设计

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发布时间：2022-03-18

科普:PCB生产中的过孔和背钻

做硬件的朋友都知道.PCB过孔的设计其实很有讲究.今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识.一.高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中.往往需要采用多层PCB.而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素.PCB中的过孔主...

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发布时间：2022-03-18

PCB设计中如何实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大.但随着PCB尺寸要求越来越小.器件密度越来越高.PCB设计的难度并不小.如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划.布局和布线的设计技巧和要点.现在PCB设计的时间越来越...

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发布时间：2022-03-18

PCB设计中的混合信号的设计准则

模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压.数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测.它相当于判断逻辑状态的[真"或[假".在数字电路的高电平和低电平之间.存在[灰色"区域....

模拟电路设计

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发布时间：2022-03-18

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一颗引发行业变革的红外芯片

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基于AD8285WBCPZ的GPS前端射频电路设计