2011年AIO PC市场：品牌与代工都将显著改变
根据市场研究机构DIGITIMES Research的观察. 2010年All In One PC (AIO PC)市场虽持续成长.但不论品牌或代工厂商版图都没有太大变化.预期 2011年在业者运作更加成熟下.都将有显著的改变. 代工产业方面.DIGI

12英寸硅晶圆缺货持续至明年，供应厂商仅限5家
电子网消息.12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块.目前看来.到2019年供不应求的情况仍难解决.主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂.且供给端又受到控制.可供应的厂商仅5家.包括Sumco/信越/LG/Siltron

扩展应用领域 AMD嵌入式处理器效能再突破
嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代.AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式处理器.及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器等两款全新产品系列.宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心. AMD EPYC 3000嵌入式处理器将「Z

破产保护未见定论，Spansion已现重生曙光？
存储半导体领域的情况实在是令人[一个头两个大".几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机.Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一.在日本Spansion申请破产保护后.这家AMD和富士通合资公司的美国总部也

三星华城半导体工厂昨夜起火，未波及芯片生产线
据国外媒体报道.三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾.持续了两个半小时才被扑灭.但所幸无人受伤.也没有波及芯片生产线. 从外媒的报道来看.发生火灾的是三

为了1美元 张忠谋放弃福特汽车、转入半导体领域
[半导体教父"张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂.市值突破新台币5万亿元.当年从美国回台开公司.张忠谋透露自己有冒险犯难的精神.还曾为了1美元的差距.放弃熟悉的汽车工业.转入半导体领域.也间接促成

华为NB-IoT物联网芯片6月底将大规模发货
华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示.NB-IoT已经逐步成熟.迈向商用.蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划.包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货,Boudica 150(支持1800M)Q2可以