一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
选择用于无线产品的LED驱动 最近几年内.手机照明发生了巨大变化.从终端客户点的角度来看.并没有太大变化-他们可能只是发现显示屏变大了.指示灯变多了或者照相时有了闪光.从技术角度来看.创造照明特性的挑战很棘手.而且以后会越来越棘手
ADI推出快速 60V 保护的高压侧 N 沟道MOSFET 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc..简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速.高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7003.该器件可采用高达 60V 的电源电压工作.其内部充电泵全面增强
TI发布业内首款批量生产的集成式USB Type-C 供电控制器 日前.德州仪器(TI)宣布推出业内首款集全部功能于一体的USB Type-C 和USB供电(PD)控制器.该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器.TPS65982 USB PD控制器是业内唯一可提供完整电源路径的集成电路(IC)
TDK推出紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻 TDK株式会社近日推出全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻.进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM产品家族.新的ThermoFuseTM元件占有空间小.可满足时下电路板的布局要求.其中NT14系列(圆盘直径
金属端子电容器的啸叫降低作用 前言 随着近来的民用设备尺寸越来越小.越来越轻薄.电子设备内部的温度变高.逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容.特别是FPD当中.为了追求薄型化.电源电路板高度越来越低.元器件也开始进行低厚度化和
DAIWA:看淡明年台湾IC设计产业营利 外资券商DAIWA发布台湾IC设计投资报告.预估明年IC设计产业营收将较今年衰退5%.AIWA给予整体IC设计负向(Negative)评等.在ASP.毛利率.获利能力双双减少下.维持联发科(2454)卖出评等.目标价300元.立錡(6286).
TE电路保护部推出新一代可回流焊热保护(RTP)器 TE电路保护部推出新一代低电阻.高电流可回流焊热保护(RTP)器件RTP200R060SA表面贴装器件有助于在汽车.照明和工业的应用中保护免受由失效功率元器件所引起的损坏美国加利福尼亚州门洛帕克--2011年10月20日--TE电