如何设计零EQ?请查收工程师必备的《DFM实用指南》
大联大友尚集团推出ST新款高性能功率MOSFET 大联大控股宣布.其旗下友尚推出ST MDmesh™ M2系列的新款N-通道功率MOSFET---600V MDmesh M2 EP.该系列MOSFET能够为服务器.笔记本电脑.电信设备及消费性电子产品电源提供业界最高能效的电源解决方案.在低负载条
图解使用数字万用表测量场效应管MOS管 场效应管英文缩写为FET.可分为结型场效应管(JFET)和绝缘栅型场效应管(MOSFET),我们平常简称为MOS管.而MOS管又可分为增强型和耗尽型而我们平常主板中常见使用的也就是增强型的MOS管.下图为MOS管的标识 我们
基于反激式LED驱动芯片的可控硅调光设计 经过多年的发展.受益于成本的降低及技术的更新.LED应用在近年取得了突飞猛进的发展.如果能够兼容除了灯具以外的设备.将会节省很大的成本.使LED更快地取代当前的照明产品.当前照明用的调光器大部分为可控硅调光
小功率充电器的设计 0 引 言 为了使手机.电动自行车等所使用的充电器实现自动充电的功能.大都采用各种各样的专用IC充电器集成电路和各种采样电路.本文介绍一种既能省去复杂的IC电路及其外围电路.又能够实现自动充电功能的电路.1
Power Trench MOSFET让更高功率密度成可能 引言对于现代的数据与电信电源系统.更高的系统效率和功率密度已成为核心焦点.因为小型高效的电源系统意味着节省空间和电费账单.从拓扑的角度来看.同步整流器的传导损耗和开关损耗都更低.能够提高这些转换级的效
东芝全新封装,助力光继电器实现高密度贴装 东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.推出三款光继电器---TLP3480.TLP3481和TLP3482.这三款光继电器均采用P-SON4封装.这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装.新产品将于今日开始出货.这三款新型光
PCB生产中背钻工艺详解 背钻其实就是控深钻比较特殊的一种.在多层板的制作中.例如12层板的制作.我们需要将第1层连到第9层.通常我们钻出通孔,然后陈铜.