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Teledyne Imaging全新AI/深度学习方案亮相 Vision China

发布时间:2021-07-21 发布时间:
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Teledyne Imaging将于3月17至19日期间在上海新国际博览中心举行的中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China Shanghai 2021)参展,展位为W1号展厅,W1-1800。欢迎莅临Teledyne Imaging的联合展位,参观者有望目睹一系列针对视觉检测、物流、机器人技术及包装应用的线扫描和面阵扫描传感器、图像采集卡、视觉系统、软件和智能相机。亮点如下:


1.线扫描相机和嵌入式视觉

·业内首创Multifield™ CMOS TDI相机,Teledyne DALSA的新型Linea HS可一次扫描中采集明场、暗场和背光图像。与Xtium™2 CLHS高性能图像采集卡结合使用时,这些型号可实现无以伦比的数据吞吐量。

·Linea Lite是Linea最新加入的一个系列,Linea Lite包装虽小,但却能提供较高性能。

·Z-Trak 3D扫描仪的精选“在线演示”支持多达16个3D传感器,有助于使用激光三角测量和稳健的在线测量去除遮掩并提供实时高度测量。

·Sherlock8-下一代视觉应用软件支持1D、2D、3D和热感相机。包括支持“基于规则”和“基于学习”的AI深度学习视觉工具、并行处理、工厂协议及自定义用户界面。

·VICORE –新一代智能相机系统支持高达25M。VICORE系统设有集成软件、I/O、PLC支持,并可处理传统的2D和3D及红外检测。

·BOA Spot-XL–新型智能传感器简单易用,并包含测量、缺陷检测和机器人指导以及产品识别(1D/2D/OCR)等所有视觉功能。

2.智能传感器

·Teledyne e2v的Emerald™ 67M图像传感器实现了电子产品检测、高端监控和航空成像的超高分辨率。其8K平方分辨率及其高帧速率,使吞吐量和检测率得以提高。

·新型高分辨率Hydra3D™飞行时间CMOS图像专为3D检测和距离测量所定制。它拥有尖端的10 µm三抽头像素,并支持最新的工业应用,包括视觉引导机器人技术、物流以及自动导引车。

3.sCMOS相机

·Teledyne Photometrics拥有其最新的背照式sCMOS相机Prime BSI Express和Kinetix。既能实现95%的量子效率、低读取噪声,又能实现极高速度(Prime BSI Express为95 fps,Kinetix为500fps,全帧)。

·Prime BSI Express相机的小巧外形和USB接口使其能适应最广泛的配置。

·Kinetix相机的1000万像素传感器提供29.4 mm的视野范围,为新发现带来无限可能。

4.面扫描相机

·Teledyne的首创CXP相机,专门针对性能而设计,以Genie Nano久经考验、业界领先的声誉为基石。

·Teledyne Lumenera的新型Lt系列相机提供板级和封闭版本的高性能USB3机型(200万至2000万像素范围内)。

主题内容专家将随时就产品开发计划及先进技术展开讨论,为您的视觉挑战提供技术支持。


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