中国，北京——Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）宣布与 Microsoft Corp. 达成战略合作，利用 Microsoft 的 3D 飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能 3D 应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI 将基于 Microsoft Azure Kinect 技术，为工业 4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的 ToF 解决方案。

目前，工业市场正在推动 3D 成像系统的发展，这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能实现工业 4.0 的严苛环境中。此外，ToF 还可以在汽车应用中实现乘员检测和驾驶员监测功能，为驾驶员和乘客提供更加安全的汽车驾乘体验。

ADI 消费电子事业部总经理 Duncan Bosworth 表示：“我们的客户希望深度图像采集能够直接使用，且和拍照一样简单。HoloLens 混合现实头戴设备和 Azure Kinect 开发套件中都使用了 Microsoft 的 ToF 3D 传感器技术，该技术被视为飞行时间技术领域的行业标准。将这种技术与 ADI 自主构建的解决方案结合，我们的客户能够轻松开发和扩展他们所需的下一代高性能应用，拿来即用。”

ADI 正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括 3D ToF 成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。ADI 将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统，以提供 3D 细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。

Microsoft 合作伙伴硬件架构师 Cyrus Bamji 表示：“ADI 是将物理现象转化为数字信息这一领域的领导者。此次合作可以扩大我们的 ToF 传感器技术的市场渗透率，助力商用 3D 传感器、摄像机和相关解决方案的开发，这些产品与方案可与基于 Microsoft depth、Intelligent Cloud 和 Intelligent Edge 平台构建的 Microsoft 生态系统兼容。”

ToF 3D 传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI 新推出的 CMOS ToF 产品基于 Microsoft 的技术可以实现高度精确的深度测量，是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。ADI 的产品和解决方案已开始提供样品，预计首款使用 Microsoft 技术的 3D 成像产品将于 2020 年年底发布。