投资界消息，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）近日完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广，进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此前，中科银河芯于 2019 年 7 月获得由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投的 Pre-A 轮融资。

进入 IoT 时代以后，对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说，尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系，但与国际先进水平差距依然存在，高端传感器严重依赖进口。

不过，随着国内传感器新锐公司的不断崛起，这种局面有望得到改变。近日，中科银河芯公司正式对外宣布于今年 12 月完成了 A 轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加快新产品的推出，完善产品线布局，顺利进入下一个快速发展的阶段。

经过了十年的技术积累和市场布局，来自中科院微电子所的中科银河芯已经拥有了温度传感器系列、温湿度传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列等产品系列，应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智慧农业、智能制造、通信以及物联网等。在体积、功耗这些指标上，中科银河芯的产品已经可以和国外同类型产品相比肩。

“我们最主要的目标是发展中高端传感器产品，实现对国外产品的替代，填补国内产业的空白。”中科银河芯创始人郭桂良表示。

整个传感器市场空间巨大，单独的温度传感器市场有几十亿的规模，湿度传感器有十几亿的规模。但是要替代已经形成优势地位的国际高端产品，并非易事。

郭桂良表示，要实现国产替代，第一重要的是产品成本要有优势，第二是产品的性能要接近甚至超过对方。

“我们也是经过了 10 多年的积累，从温度传感器这个点进行突破，然后扩展到温湿度，最后到压力和其他传感器芯片领域。”郭桂良认为中科银河芯走了一条以点带面的突破路径。

中科银河芯团队组建于 2010 年，公司成立于 2018 年 1 月，是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟 IC 设计与产品服务商。目前，公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线，产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片 RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等，在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

2020 年，中科银河芯共发布了 6 款产品，其中，高速高精度温度传感器芯片 GXTS03、通用工业测温芯片 GX21M15 以及单总线高温温度芯片 GX30H05 均已达到国际同类产品的先进水平。高速温度传感器芯片 GXTS02S 在温度响应速度达到了业内领先，比通用产品提高超过 100%，标志中科银河芯从工农业端进入到个人消费品领域。据介绍，中科银河芯 2020 年实现销售额较去年同比增长超过 100%。

“大批量校准技术是我们拥有的一项非常重要的技术。”郭桂良认为该技术是衡量一个传感器公司能不能稳定量产的标杆，也是国内比较落后的方面。

他告诉记者：“我们有一套自主研发的算法，已经得到了千万级芯片的验证。”通过掌握该技术，中科银河芯因此具备了与国际顶尖公司相抗衡的实力。

进入中储粮市场并打破国际厂商的垄断，是中科银河芯一个非常成功的应用案例。郭桂良表示：“我们提供了更优质的产品和服务，使得这个行业已经实现了 50%以上的国产化，这也是我们对国家粮食安全所做的一点贡献。”

进入 2020 年以来，虽有疫情的影响，中科银河芯的业绩仍实现了数倍的增长。其产品已在多个新兴领域落地，出货产品已应用在包括智能手环、手表的 C 端产品中。

郭桂良将其归结于产品线的拓宽，并且公司也从传统的工业、农业市场向消费类市场进行了拓展。因此，在未来的几年，中科银河芯还要继续扩充产品线，把温度和湿度传感器产品线做全，并在角度、气体传感器等领域进行布局。

要实现这个目标，就要在高端传感器的竞争中掌握先机。而这种竞争表面上是电路、架构、材料和工艺的竞争，更深的层次则是人才的竞争。为此，中科银河芯已经做好相应的规划，一方面是继续吸纳中科院的优秀人才，另一方面则是同北理工等高校达成合作，招收优秀毕业生，保证研发人才团队不会断档。同时，公司也希望吸引来自社会的研发、生产管理、销售等才俊加盟，共同将这个平台做大做强。

本轮的融资被中科银河芯视为公司发展中承上启下的重要一环，也将为公司招募优秀人才提供助力。

当前，芯片行业由于国际形势的变化和国内政策的指引而成为了资本市场的新热点。中科银河芯也相应受到了更多的关注，但是郭桂良和整个团队依然保有当年创业时的初心：“无论芯片行业冷也好、热也好，我们都会坚定不移地把自己的产品做好，为这个领域的突破贡献自己的力量。”

他强调：“中科银河芯的使命就是为中国传感芯片的崛起而努力创新，所以我们一直在朝这方面去努力，也希望国内其他的优秀企业同我们合作，一起完成国家和时代交给我们这一代人的使命。”

凭借优势技术，中科银河芯不仅实现了自身的强势发展，还在传感器芯片国产化的进程中彰显出不可替代的价值，其研发的温湿度芯片可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。郭桂良表示：“中国储粮领域曾经是美国公司一家独大，中科银河芯研发的温度芯片进入市场后，行业发生变化，国内将近 50%以上企业开始做国产化实现国产替代，使我国该领域温度芯片逐渐实现自主可控。所以，我们对国家粮食安全也做出了一点贡献。

接下来的两年，中科银河芯将致力于纵向做全温度和温湿度两条产品线，在产品型号和性能上力争与国外比肩，满足不同客户的需求。再下一步，公司将横向扩展产品线，着力研发传感器与物联网相结合的复合型芯片，同时在角度、气体等芯片产品方向进行布局。在市场方面，中科银河芯将继续进军消费市场。