最近又用stm32 和  lm3s 做点协议栈等，把一些调试心得写出来吧，本文可是原创，转载请注明出处。

芯片是stm32f103 stm32f107 lm3s9790 lm3s9b90, 开发环境是 keil mdk 4.22  iar arm 6.30.

1 stm32 官方库的更新 并不向下完全兼容，其中有他们家的新的芯片不断推出有关。

使用库，本人想做了个模板， 可以使用keil 和iar 使用，像官方库一样，只是它文件管理不方便。

项目的配置可以抄袭官方的配置，就行了。

注意： c 语言代码文件可以完全移植，但是汇编文件如 启动文件却不同，因为编译器不同，而且，官方库升级后，启动文件和底层文件发生了很大的变化，

要注意的是flash 的容量： low density, low density value line, medium density, medium density value line,  Connectivity line, high density, High Density Value Line,  xl density, 分别对应STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0LibrariesCMSISCM3DeviceSupportSTSTM32F10xstartuparm启动文件。

使用的时候，

启动文件要加载正确，

project  的 options 里的C/C++ 编译选项要 有 STM32F10X_CL (对于stm32f107)等，

（错误的配置，也会工作，但不准确）

2 stm 调用prinf 的用法   usart 

官方库里有print 的用法，就是把stdio.h 里的fputc 函数用usart 的函数写一遍。

3 下载文件大小的问题

*.map mdk 和ewarm 都有这个文件，里面的含义不赘述了

 4 通用的调试经验

（1）build

这一步是生成*.o 文件

观察build output 窗口， 看是否通过build 不通过就是文件管理如*.h *c 文件的路径等，函数，变量，定义没设定好

（２）link

build 完成后是link, 不通过的话看具体.o 文件,错误就在里面，如a.c 调用的一个函数只有声明，没有实体，但是会通过build

（３）simulation

可以用ＩＤＥ里的软件仿真，测试，用好里面的寄存器，watch, serial windows, analogical windows,的功能ｉｄｅ　提供的工具。

优秀的代码要模仿，之后学为己用; 用好IDE，形成自己的代码。