大联大世平集团推出支持QC3.0&MediaTek协议的快速充电解决方案-EDA365

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大联大世平集团推出支持QC3.0&MediaTek协议的快速充电解决方案

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2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，发热降低最多45%，还能保护电池寿命，并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后，快充方案又成为电源类一大热门话题，大联大世平趁热打铁，也推出了支持QC3.0 & MediaTek协议的快充方案，让更多的用户体验快充带来的便利。