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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间，反向电压从45 V到150 V，3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
目前，3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装，具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm，高度降低至0.98 mm, 比SMA封装薄46%，电路板占位空间减少49%。
1 A、2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V、0.40 V和0.43 V，可降低续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。应用于商业和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等，器件还提供AEC-Q101认证版本，可用于汽车应用。
新整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的1级，LF最高峰值为+260 °C。器件适用于自动贴片工艺要求，符合RoHS标准，无卤素。
器件规格表:
器件型号 | IF(AV) (A) | VRRM (V) | IFSM (A) | IF和TJ条件下VF | 最大TJ (°C) | ||
VF (V) | IF (A) | TA (°C) | |||||
V1FL45 | 1.0 | 45 | 30 | 0.36 | 1 | 125 | 150 |
V1F6 | 1.0 | 60 | 30 | 0.45 | 1 | 125 | 150 |
V1FM10 | 1.0 | 100 | 30 | 0.59 | 1 | 125 | 175 |
V1FM12 | 1.0 | 120 | 30 | 0.61 | 1 | 125 | 175 |
V1FM15 | 1.0 | 150 | 30 | 0.64 | 1 | 125 | 175 |
V2FL45 | 2.0 | 45 | 40 | 0.40 | 2 | 125 | 150 |
V2F6 | 2.0 | 60 | 50 | 0.45 | 2 | 125 | 150 |
V2FM10 | 2.0 | 100 | 40 | 0.62 | 2 | 125 | 175 |
V2FM12 | 2.0 | 120 | 40 | 0.65 | 2 | 125 | 175 |
V2FM15 | 2.0 | 150 | 40 | 0.69 | 2 | 125 | 175 |
V3FL45 | 3.0 | 45 | 50 | 0.43 | 3 | 125 | 150 |
V3F6 | 3.0 | 60 | 60 | 0.49 | 3 | 125 | 150 |
V3FM10 | 3.0 | 100 | 55 | 0.62 | 3 | 125 | 175 |
V3FM12 | 3.0 | 120 | 60 | 0.64 | 3 | 125 | 175 |
V3FM15 | 3.0 | 150 | 40 | 0.66 | 3 | 125 | 175 |
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