本文主要是关于Q9000的相关介绍，并着重对Q9000在T61上的运行效果进行了详尽的阐述。

　　Q9000

　　重要参数

　　核心代号：Penryn

　　热设计功耗（TDP）：45W

　　总线类型：FSB总线 1066MHz

　　适用类型：笔记本

　　倍频：7.5倍

　　内核电压：1.05-1.175V

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　　基本参数

　　适用类型：笔记本

　　CPU系列：酷睿2四核 Q9000（移动版）

　　CPU频率

　　CPU主频：2GHz

　　外频：266MHz

　　倍频：7.5倍

　　总线类型：FSB总线

　　总线频率：1066MHz

　　CPU插槽

　　插槽类型：LGA 775

　　针脚数目：775pin

　　封装模式：PGA

　　CPU内核

　　核心代号：Penryn

　　核心数量：四核心

　　线程数：四线程

　　制作工艺：45纳米

　　热设计功耗（TDP）：45W

　　内核电压：1.05-1.175V

　　晶体管数量：41百万

　　核心面积：107平方毫米

　　CPU缓存

　　二级缓存：6MB

　　技术参数

　　超线程技术：不支持

　　虚拟化技术：Intel VT

　　64位处理器：是

　　Turbo Boost技术：不支持

　　病毒防护技术：支持

　　显卡参数

　　集成显卡：否

　　其他参数

　　工作温度：100℃

　　其它性能：增强型Intel SpeedStep动态节能技术

　　Q9000在T61上的运行效果

　　置信T61上胜利装上4核的音讯圆了许多机油心中的梦，然则吃过螃蟹今后，我对T61上4核的欣喜水平并没有现在装上1066 FSB CPU时那么高。由于究竟T61和四核不是原配，而第一代C2Q四核的兼容性也是众所周知的“欠安”。下面枚举一下T61上4核的留意事项

　　1. CPU厚度

　　右边是QX9300，左边是P8400， QX9300的基板比P8400要厚一些

　　这多出来的一点点厚度会带来如何的结果呢？

　　由于四核的CPU绝对要厚一些，所以装置散热器的时分四角会向下弯的更多，如图中红圈所示

　　所以请人人装置散热器的时分只用拧的，不要用力往下压

　　2. 液态金属

　　留意不要在散热器和CPU之间留闲暇，不然工夫一长液态金属氧化，水银挥发洁净了就会酿成像地上的口喷鼻糖一样的一坨

　　3.散热

　　要上四核的话，改换散热器根本上是必定的

　　并且愈加坑爹的是：C2Q四核不支撑SLFM

　　也就是说，最低频率为1.6Ghz，待机温度比T9系列高5-10度，满载温度的话。..。..

　　已知的bug：

　　1. 先说最严重的一个：

　　QX9300，两个中心运转在2.5 Ghz，两个中心运转在1.6Ghz

　　Q9100，两个中心2.26Ghz，两个中心1.6Ghz

　　Q9000相似

　　如图所示

　　缘由还在探求，el-sahef估量是DSDT

　　临时处理办法：可以用throttlestop强制别的两个中心晋升倍频

　　2. 定屏死机/无法开机/无法叫醒/不明缘由重启

　　试用3天累计呈现次数：

　　Windows XP 下

　　定屏死机：每次开power manager改换电源形式必死，不开power mgr 定屏5次

　　无法开机：1次，

　　无法叫醒： 3次，

　　无法关机： 4次，

　　不明原应重启： 没留意

　　Windows 7 下

　　不明缘由重启： 1次。估量是过热招致的

　　四核跟windows XP的兼容性似乎不是很好

　　形成这些成绩的缘由有能够是由于我用的漆包线太细了的缘故，由于el-sahef有说过GTLREF和GTLREF_2之间的连线要尽能够的短

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