快充技术自推出以来一直好评连连，在现在这个大屏幕的手机时代，电池容量也随之增加，手机充电的速度不能如同往日了，所以厂商纷纷研发新的充电技术，来提高消费者的体验水平。

　　早在去年9月份时高通就推出了第三代快充技术——QuickCharge3.0（以下简称QC3.0）， QC3.0是2.0基础上的升级，是技术层面的一个改进，比上一代效率提升38%，充电速度提升27%，发热降低45%，从以上数据来看，QC3.0在充电温度的控制上还是有很大提升的，而这也将在一定程度上保证产品的安全性。

　　Quick Charge 3.0还带来了诸多方面的提升：在Quick Charge 2.0的基础上增强了灵活性，特别是在充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

　　向下兼容2.0且可独立分离

　　QC3.0只是在2.0的基础上进行一些改动，主要是模块的调节微调。另外，它具有向后兼容的能力，能够兼容2.0，也能够兼容其他传统的，比如USB充电的设备，同样可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充电。

　　同时，QuickCharge是一个开放的标准，因此除了骁龙处理器之外，其他处理器平台也能够使用这一技术。

　　独立芯片的好处

　　高通把PMIC电源管理电路是集成在高通不同层级的芯片当中，QC3.0的升级只需要在PMIC里面写入进行升级便可以，因此并没有多余部件的增加。对于独立的充电IC，高通也会提供，包括QC2.0和3.0。

　　独立充电IC能够适用不同类型的芯片组，即使这个芯片组并没有电源管理电路，其也可以搭载高通所提供的一整套方案，更加灵活。

　　充电安全主动防御

　　对于QC的快充技术，高通有着自身的一套安全措施。其中有一个技术名字叫APSD（AutomaticPowerSourceDetection），芯片自动地对电源进行侦测，识别电量输入是来自什么方向，如PC、电源插座、USB等等，对每一个电量来源进行IP标记，能够快速辨认。

　　随后一个技术叫AICL（AutomacticImputCurrentLimit），其能够主动去识别电源适配器的属性，例如知晓输入电流的大小，根据电流的大小平衡适配器输出的电流和终端所需要的电流，实际便是一个智能适配的功能。假如你的手机最大能接受2A的充电电流，那么芯片会自动一开始把电流设定到2A，不过如果长期处在这个电流峰值，会有一定的危险性，因此在这个电流高度下其会稍微降低，保证安全。

　　此外，高通针对充电线也有一个技术，那就是当充电线出现短路等情况时候，芯片是能够侦测出来，从而会通过INOV技术对充电电流进行适配，以保证电流不会过大或者不稳定而导致手机终端损坏。