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LDO与DC-DC电路布局布线的方法

发布时间:2023-10-18 发布时间:
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    LDO输出纹波较低,成本低,电路结构简单,但是效率不高,即LDO自身产生热量较大。所以需要着重考虑LDO的散热问题。市场上有大体积的LDO也有小体积的LDO,对于前者,一般器件底部有一块大的焊盘,与其对应的封装需要进行打孔并阻焊开窗处理,加快散热。器件附近的地过孔需要  靠近大焊盘,同样也是为了加快散热。

    对于LDO输入端,过孔靠近输入端口,小电容紧随其后,然后再是大电容。而对于LDO输出端,先放置大电容,再放置小电容,然后再安放过孔。为保持输入/输出端流入地的电流平衡,输入和输出端的电容数量保持一致。LDO输入端的地要与输出端的地连接在一起。保证电源与地线的宽度足够宽(可以通过工具计算得到),能够承受负载电流。

   对于DC-DC电路,利用电感、电容储能功能实现升压或降低,优点是效率较高,散热少,但电路稍微复杂一些,成本也高一些。滤波电容、电感布局紧凑一些,可以参考datasheet中的布局安排,布线遵循宽且短的原则。EN使能引脚、SENSE引脚较为敏感,应该远离高频或大电流的信号。控制信号的地需要与电源的地分开,需要通过单点接地的方式连接到电源地上。DC-DC芯片与电感底部不能布线,否则可能会产生更大的干扰。DC-DC同样需要考虑散热处理,电源和地焊盘需要打孔和阻焊开窗。



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